[实用新型]一种光电鼠标的引线框结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光电鼠标的封装技术，更具体地，涉及一种改进的光电鼠标的引线框结构。

背景技术

光电鼠标是通过光学反射使鼠标感知到自身移动，来控制显示器里光标的移动。光电鼠标内部安装着发光二级管(LED)。发光二极管(LED)放射的光经过鼠标底面的反射进入鼠标底部的透镜里面，再经过聚光让有光敏IC芯片通过反射光就能识别到移动。这样将鼠标接触面的移动以光学来认知，将认知的数值转化为电信号传送到电脑来识别显示器光标的位置。

光电鼠标的光敏IC芯片等配件主要都是由引线框(lead frame)封装而成。引线框采用预注塑的结构，包括放置光敏IC芯片的固定预注塑引线框(Pre-Molded Lead Frame，简称PMF)，其中央部位存在感应孔；以及在引线框上在放置的光敏IC芯片的反面固定的预注塑引线框(PMF)。将光敏IC芯片粘贴固定于引线框后，以金线电性连接引线框和光敏IC芯片。在打完金线后，用起保护作用的封盖(CAP)或者透光体盖住芯片，来保护封装后的金线连接。

在进行CAP封装的时候，现有技术采用自动的CAP密封设备。自动的CAP密封设备吸取CAP然后将CAP载入引线框来施加封装。但是生产过程中，被吸取的CAP易脱落或移位，因cap的位置不合适，产生的不良很多。

如图1示出了光电鼠标的光敏IC芯片的封装结构。光敏IC芯片1固定在引线框2上，通过金线3使二者电性连接。带有光电感应部位4的CAP 5固定在引线框上起保护作用。在现有技术中，为了防止CAP掉落就要使用粘合胶来固定。如图，在CAP 5和引线框2的贴附面6涂抹粘合胶来粘合二者。在用粘合胶来封装CAP的时候，需要硬化而浪费时间，涂抹粘合胶后还增加了清理等工序。更严重的是粘合胶渗入到引线框内部污染了金线，而产生的诸多问题，因而导致产品不良率提高。

实用新型内容

为了解决以上光电鼠标的封装过程中的问题，本实用新型提供了一种改进的引线框结构，使引线框和CAP可以通过机械方式固定，无需粘合胶。

引线框包括基底和CAP固定结构，CAP固定结构包括CAP贴附面和突起结构；其中CAP贴附面用于支撑CAP；所述突起结构的内壁是用于固定CAP的四个向内倾斜的面。

优选地，所述突起结构内壁向内倾斜的角度与CAP的侧面角度相配合。

本实用新型的引线框结构能够完全通过机械结合的方式实现CAP和引线框的固定。可以在特制的载入模具上，手动置入CAP和引线框，使二者对准。然后以压合的方式使模具中的CAP和引线框结合。由于引线框改进的突起结构，能够有效地固定CAP，使之不易脱落，增加了封装工艺的成品率。使光电鼠标的CAP和引线框完全通过压合的方式来结合，无需使用粘合胶，这样省略了涂胶、硬化等一系列工序，节约了封装时间，也避免了粘合胶易渗入到引线框与芯片结合区域造成的芯片品质缺陷。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是按传统封装后光电鼠标CAP和引线框的结构示意图；

图2是传统的引线框CAP固定结构的示意图；

图3是本实用新型实施例的引线框CAP固定结构的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，并使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图2是传统的引线框结构。如图，在引线框的基底1的边缘具有向上突出的CAP固定结构2，包括用来在CAP 3置入后支撑CAP的CAP贴附面2a，以及突起结构2b。如图所示，其中的突起结构2b的内壁向外倾斜，这种设计主要是为了便于CAP 3被自动的置入引线框相应位置。为了固定CAP 3，在突起结构2b的内壁设置接触点2c。但是，仅依靠接触点2c无法使CAP 3准确牢固的固定。因此，现有技术中通常需要在贴附面2a涂胶来固定CAP 3。

对比图2，图3中的基底1上的CAP固定结构2同样包括用来在CAP 3置入后支撑CAP 3的CAP贴附面2a。不同的是，突起结构2b的四个内壁面均向内倾斜，并且与CAP 3侧面的角度相匹配。突起结构2b内壁面的卡定作用，使CAP 3被牢固的限制在引线框上不易脱落。

可见，通过本实用新型的引线框结构，以机械压合的方式封装CAP和引线框，无需使用粘合胶，有利于改善光电鼠标封装的品质。