[实用新型]用于8英寸单晶切割的定位板

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅晶体的切割技术，具体涉及多线切割机在切割8英寸单晶时所用到的定位工装件。

背景技术

多线切割机是目前应用最广泛的硅片加工设备。现有的多线切割机分为多晶切割机和单晶切割机，两者均采用定位板在整个线切割过程中对硅晶体进行固定。定位板位于切割机线网的下方，硅晶体通过粘贴方式固定在定位板上，线网自上而下，将硅晶体按照定位板预定的尺寸切出准正方形(角上是圆弧状)。不同之处在于，多晶切割机只能切割单条的多晶大锭；而单晶切割机则是将多根平整的单晶圆棒断面分别用粘胶固定在晶托上，由晶托嵌入定位板上的凹槽内，对位置进行固定后，将多根单晶圆棒同时切割。

现有的多晶切割机自带有240型以及450型的多晶锭专用定位板，用来切割单条的多晶大锭。两种定位板的总体尺寸约为1000mm×1000mm，240型定位板为16孔(4×4)的定位板，450型定位板为25孔(5×5)的定位板，这两种定位板切割得到的均为156mm×156mm的准正方型多晶。虽然8英寸单晶的开方尺寸也是156mm×156mm的准正方型，但单晶的断面是直径为200多毫米的圆形，这两种定位板无法对单晶圆棒进行定位，也不能将单晶圆棒在这两种定位板上紧密排列，因此现有多晶切割机用定位板不能用来切割单晶圆棒。

现有的单晶切割机自带有切割6英寸单晶用的36孔(6×6)定位板。但是近年来，单晶生产的趋势是向大直径方向发展，8英寸单晶逐步普及。8英寸单晶相比6英寸单晶，在直径上增加了2英寸，面积上是6英寸单晶的约1.8倍，8英寸单晶的直径在200mm以上；此外单晶在拉制过程中一般还包含有3mm以上的加工余量。现有切割6英寸单晶用的36孔(6×6)定位板的总体尺寸约为800mm×800mm，如果简单的以纵横3×3孔来布局8英寸单晶来看，一次只能加工9条单晶，效率低下，8英寸单晶的圆形面积之间包含有大量空隙，定位板的面积不能充分得到利用。并且由于现有的单晶切割机没有切割8英寸的加工配件，如果用原有的6英寸切割机切割的话，线网、主轴、槽以及定位板都须换掉，成本高。因此现有的单晶切割机用定位板也无法满足8英寸单晶开方的切割要求。

实用新型的内容

针对现有多线切割机(无论是多晶切割机或单晶切割机)的定位板无法满足8英寸单晶开方切割要求的问题，申请人进行了改进研究，提供一种8英寸单晶的定位板，可以直接使用多晶切割机对8英寸单晶开方切割，无需改换机器别的构件，并且加工效率高。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于8英寸单晶切割的定位板，包括尺寸为1000mm×1000mm的正方形定位板，定位板的正中由宽度为5mm的纵横各6条定位线隔成5×5布局的共25个正方形区域，所述每个正方形区域的大小相等，均为156mm×156mm，其特征在于：若将上述5×5布局的正方形区域的行从上至下分别表示为A、B、C、D、E区，列从左至右分别表示为1、2、3、4、5区，在其中表示为A1、A3、A5、B2、B4、C1、C3、C5、D2、D4、E1、E3、E5的正方形区域设有凹坑，所述凹坑的俯视形状为该正方形区域的内切圆，所述圆形凹坑的直径为156mm，深度为10mm。

所述每个圆形凹坑的左偏上45度位置有一个与该圆形凹坑连通的定位凹坑，所述定位凹坑由横卧的半个圆柱形及其头部的1/4个球型组成，所述圆柱的长度为10mm，所述圆柱的直径以及球型的直径均为10mm。

本实用新型的有益技术效果是：

本实用新型只需在原有的尺寸为1000mm×1000mm的多晶切割用450型25孔(5×5)定位板的基础上进行改进，间隔挖出圆形凹坑，不需要更换原有加工450型多晶锭的线网，也不用调整其他参数和更换其他设备就能直接用多晶切割机完成8英寸单晶的开方切割。能充分利用定位板的面积，每次可以同时加工13条单晶硅，从而提高加工效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是对定位板上的凹坑位置进行确定的示意图。

图3是图1中一个圆形凹坑的放大图。

图4是晶托结构的主视示意图。

图5是图4的仰视图。

图6是图4的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。