[实用新型]微型电容式传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微型传声器，具体说是涉及一种微型电容式传声器。

背景技术

随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小，大量尺寸较小的微型电容式传声器被应用，例如申请号为CN200480001301.0的中国专利就表示了一种微型电容式传声器结构。

如附图7(专利CN200480001301.0说明书中的附图6)所示，专利CN200480001301.0描述了一种电容式传声器，包括一个方形金属外壳102和一个线路板114(即PCB，用于承载电路并且将电容式传声器固定安装到电子产品主线路板)构成的保护腔，在保护腔内部依次安装有金属环103、背板(也可以称之为背极板)104、垫片106、绝缘环108、膜片构件110、导电环112，线路板114上形成有用于接受声音信号的音孔114a，线路板114的外部表面上形成有伸出的连接端子116(也可以称之为焊盘)，连接端子116作为电容式传声器的各个电极，并且可以将电容式传声器固定安装到电子产品主线路板(例如手机的主线路板)上，并且主线路板上需要设置有和音孔114a相对应的音孔，从而可以接受外界的声音信号。

针对这种结构的电容式传声器，用于接受声音信号的音孔设置在连接端子所在的线路板上，可以将电容式传声器安装到主线路板的内侧，即达到行业内所说的“零高度”安装，可以整体上降低电子产品的安装厚度。这种结构的电容式传声器也被行业内称为“Bottom”类型产品。

但是，这种设计仍然存在着巨大缺陷，目前常用的产品体积一般都在几到几十立方毫米左右，按照专利CN200480001301.0中的产品结构，电容式传声器需要的信号转换芯片(图中没有标示符号)需要安装在线路板内侧表面上，并且需要和音孔隔开一定的距离，从而导致线路板的面积增大；并且膜片距离音孔较远，膜片接收到声音信号后，膜片后方的体积(行业内一般称之为“后腔”)非常小，这不利于膜片的振动，会导致灵敏度降低等不良；最后，这种产品结构需要的零件多、过于复杂，不利于产品尺寸的降低和性能的提高。

所以，针对这种音孔设置在焊盘所在的线路板上的微型电容式传声器，需要设计一种更为理想的结构，能够在较小的尺寸下实现较好的产品性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微型电容式传声器，这种针对这种音孔设置在焊盘所在的线路板上的微型电容式传声器结构，信号转换芯片和音孔设置在不同的线路板上，减小了产品面积；音孔距离电容组件较近、后腔体积大，可以有效的降低产品体积，并且产品性能提升、零件减少。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：微型电容式传声器，包括：线路板基板、线路板框架和线路板底板构成传声器的保护结构；所述线路板基板内侧安装有信号转换芯片；所述线路板底板上设置有用于接收外界声音信号的音孔，所述线路板底板外部设置有多个用于安装所述微型电容式传声器的焊盘；所述线路板框架内部设置有连接所述线路板基板和所述线路板底板的电路；所述保护结构内部靠近所述线路板底板的一侧安装有实现声-电转换的电容组件。这种针对这种音孔设置在焊盘所在的线路板上的微型电容式传声器结构，信号转换芯片和音孔设置在不同的线路板上，减小了产品面积；音孔距离电容组件较近、后腔体积大，可以有效的降低产品体积，并且产品性能提升、零件减少。

本实用新型的改进在于：所述电容组件包括固定极板和振动膜片，所述振动膜片设置在靠近所述线路板底板一侧。

本实用新型的进一步改进在于：所述固定极板通过弹性金属装置连接到所述线路板基板。

本实用新型的改进在于：所述线路板框架内部的电路包括一个接地的环形金属屏蔽层和多个柱状金属电极。

本实用新型的进一步改进在于：所述多个柱状金属电极分别被圆环状接地金属层环绕。

本实用新型的改进在于：所述音孔外侧设置有环形凸起的密封圈。

由于采用了上述技术方案，微型电容式传声器，包括：线路板基板、线路板框架和线路板底板构成传声器的保护结构；线路板基板内侧安装有信号转换芯片；线路板底板上设置有用于接收外界声音信号的音孔，线路板底板外部设置有多个用于安装微型电容式传声器的焊盘；线路板框架内部设置有连接线路板基板和线路板底板的电路；保护结构内部靠近线路板底板的一侧安装有实现声-电转换的电容组件。这种针对音孔设置在焊盘所在的线路板上的微型电容式传声器结构，信号转换芯片和音孔设置在不同的线路板上，减小了产品面积；音孔距离电容组件较近、后腔体积大，可以有效的降低产品体积，并且产品性能提升、零件减少。