[实用新型]装片机真空电磁阀保护器

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种半导体装片机的真空电磁阀保护器。

背景技术：

半导体封装用装片机焊头真空电磁阀是很容易损害的部件，主要原因是装片机焊头处的硅片碎屑通过焊真空管道进入了阀芯，硅片碎屑是高硬度物质，阀芯运动过程中和硅片碎屑产生磨损导致阀芯磨损或阀芯“卡死”。

发明内容：

本实用新型的目的在于提供一种结构合理，能有效将硅片碎屑阻挡在真空电磁阀外面，使真空电磁阀得到保护的装片机真空电磁阀保护器。

本实用新型的技术解决方案是：

一种装片机真空电磁阀保护器，其特征是：包括壳体，壳体两端分别设置上、下端盖，上端盖上设有出气口，下端盖上设有进气口，在进气口、出气口之间的气体通道上设置微孔金属滤芯。

上下端盖与壳体之间设置密封圈。

本实用新型结构合理，使用时串接在真空电磁阀进气回路上，能有效将硅片碎屑阻挡在真空电磁阀外面，使真空电磁阀得到保护。本实用新型空气阻力小，适合半导体封装用装片机使用，滤芯清洗后能反复使用，大大降低使用成本。

采用15UM微孔金属滤芯技术，使滤芯清洗后能反复使用。本实用新型简洁的结构，降低了保护器制造成本，同时降低了保护器气体阻力，不影响装片机焊头真空吸片性能。

附图说明：

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例的结构示图。

图2是图1的使用原理图。

具体实施方式：

一种装片机真空电磁阀保护器，包括壳体3，壳体采用透明PC管，壳体两端分别设置上、下端盖1、5，上端盖上设有出气口6，下端盖上设有进气口7，在进气口、出气口之间的气体通道上设置微孔金属滤芯4。上下端盖与壳体之间设置密封圈2。

图2中有本实用新型装片机真空电磁阀保护器8、真空电磁阀9。