[实用新型]贴片凹式电极网络电阻有效

专利信息
申请号: 200920232439.1 申请日: 2009-09-18
公开(公告)号: CN201527866U 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 王毅;冯会军;张军会;刘冰芝;彭荣根;张翔 申请(专利权)人: 昆山厚声电子工业有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/04
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215334 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 贴片凹式 电极 网络 电阻
【权利要求书】:

1.一种贴片凹式电极网络电阻,其特征在于:包括一绝缘基板(1),以使用方向为基准,该绝缘基板(1)呈矩形,该绝缘基板(1)的长边所在两侧面分别对应间隔凹陷形成有若干半圆柱形凹柱,该绝缘基板(1)的上表面临近各凹柱的部位皆印刷有若干正面电极(22),且各正面电极(22)延伸至凹柱的壁面上部而形成侧面电极导通层,该绝缘基板(1)的下表面对应各正面电极(22)的部位皆溅射有背面电极(32),所述凹柱的侧面电极导通层及该侧面电极导通层之外的凹柱壁面上皆溅射有溅射层,该侧面电极导通层与溅射层组成侧面电极(33),该绝缘基板(1)上表面两侧的正面电极(22)之间对应印刷有电阻层(6),且各电阻层(23)延伸覆盖其两端的正面电极(22)靠近该电阻层的一端上,所述各电阻层及电阻层之间的部位皆印刷覆盖有第一保护层(24),所述第一保护层及各正面电极之间的绝缘基板上皆印刷覆盖有第二保护层(25),所述正面电极、侧面电极及背面电极上皆电镀有镍层(10),该镍层(10)上电镀有锡层(20)。

2.根据权利要求1所述的贴片凹式电极网络电阻,其特征在于:所述电阻层为通过镭射激光调整至设定阻值的电阻层。

3.根据权利要求1或2所述的贴片凹式电极网络电阻,其特征在于:所述第二保护层(25)上印刷有字码(27)。

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