[实用新型]一种高频头电路及具有该电路的电视机无效

专利信息
申请号: 200920216081.3 申请日: 2009-09-11
公开(公告)号: CN201479274U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 鲁猛;郭富新 申请(专利权)人: 青岛海信电器股份有限公司
主分类号: H04N5/50 分类号: H04N5/50;H04N5/44
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频头 电路 具有 电视机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种高频头电路,尤其涉及一种高频头电路及具有该电路的电视机。

背景技术

在电视接收机中,通常设置有用于射频信号接收解调的高频头。其中,所述的高频头通常分为:一体化高频头和非一体化高频头。所述的一体化高频头是指集成了频道选择、高频放大、中频混频和中频放大的高频头。所述非一体化高频头与一体化高频头的区别在于没有集成中频放大的功能。非一体化高频头因未集成中频放大,因此只能输出音视频混合的频率固定为38M的中频信号。

在实现本实用新型的过程中,设计人发现现有技术中至少存在如下问题:由于现有技术中一体化高频头与非一体化高频头需要分别设计不同的高频头电路来完成各自的射频信号的接收解调功能,因此,使得高频头电路设计成本较高,通用化较差。

实用新型内容

为了解决现有技术中高频头电路设计成本较高,通用化较差的问题,本实用新型提供了一种高频头电路及具有该电路的电视机。

一方面,本实用新型提供了一种高频头电路,该电路包括:电源模块、接地模块和信号输出模块;

所述电源模块,用于为所述高频头电路提供电压以及调谐电压;

所述接地模块,用于将所述高频头外壳屏蔽以及内部电路接地管脚接地;

所述信号输出模块,用于将所述高频头电路处理的射频信号的相关信息发送给主芯片电路。

进一步地,所述电源模块,具体包括:高频头电路芯片电源单元和高频头电路调谐电压单元;

所述高频头电路电源单元,用于为所述高频头电路提供电源;

所述高频头电路调谐电压单元,用于为所述高频头提供调谐电压。

进一步地,所述高频头电路提供电源电压为5V;所述高频头电路提供调谐电压为33V。

进一步地,所述接地模块,具体包括:高频头外壳屏蔽接地单元和高频头内部电路接地单元;

所述高频头外壳屏蔽接地单元,用于将所述高频头电路封装在外壳内,并以接地屏蔽;

所述高频头内部电路接地单元,用于将所述高频头内部电路接地管脚接地。

进一步地,所述信号输出模块,具体包括:自动增益控制单元、视频信号输出单元、调频音频信号输出单元、总线控制单元和中频信号输出单元;

所述的自动增益控制单元,用于非一体高频头进行高频信号的增益调整;

所述视频信号输出单元,用于一体高频头输出解调的视频信号;

所述调频音频信号输出单元,用于一体高频头输出携带有数据音频的音频信号;

所述总线控制单元,用于和主控芯片传输频道信息,对于一体化高频头还要传输中放参数信息;

所述中频信号输出单元,用于非一体高频头输出中频信号。

进一步地,所述解调的音频信号可以携带有丽音信息。

进一步地,所述中频信号包括视频和音频信号。

另一方面,本实用新型提供了一种电视机,该电视机具体包括:如上所述的高频头电路。

本实用新型提供的高频头电路及具有该电路的电视机,在所述高频头电路中设置电源模块、接地模块和信号输出模块;其中所述电源模块,用于为所述高频头电路提供电压以及调谐电压;所述接地模块,用于将所述高频头外壳屏蔽以及内部电路接地管脚接地;所述信号输出模块,用于将所述高频头电路处理的射频信号的相关信息发送给主芯片电路。与现有技术相比,本实用新型可以通过所述信号输出模块将所述高频头电路处理的射频信号的相关信息发送给主芯片电路,从而完成接入高频头的处理功能。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种高频头电路的结构示意图;

图2为本实用新型实施例提供的一种高频头电路的电路示意图;

图3为本实用新型实施例提供的一种电视机的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例提供的一种高频头电路及具有该电路的电视机进行详细描述。

如图1所示,为本实用新型实施例提供的一种高频头电路,该电路,包括:电源模块、接地模块和信号输出模块;

所述电源模块101,用于为所述高频头电路提供电压以及调谐电压;

所述接地模块102,用于将所述高频头外壳屏蔽以及内部电路接地管脚接地;

所述信号输出模块103,用于将所述高频头电路处理的射频信号的相关信息发送给主芯片电路。

如图2所示,为本实用新型实施例提供的一种高频头电路,该电路,包括:电源模块、接地模块和信号输出模块;

所述电源模块,用于为所述高频头电路提供电压以及调谐电压;

所述接地模块,用于将所述高频头外壳以及内部接地管脚接地;

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