[实用新型]表面耐磨损的薄型RFID无线射频卡有效

专利信息
申请号: 200920213022.0 申请日: 2009-12-14
公开(公告)号: CN201562294U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 龚家杰;徐钦鸿;段宏阳;乐敏琪;朱志平 申请(专利权)人: 上海浦江智能卡系统有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201809 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 表面 耐磨 rfid 无线 射频卡
【权利要求书】:

1.一种表面耐磨损的薄型RFID无线射频卡,由一个中间INLAY层和至少两个厚度不大于0.1mm的透明PET/PVC塑料层构成,所述的中间INLAY层内安装有采用RFID技术封装电子标签的蚀刻天线,所述的透明塑料层的长度与所述的中间INLAY层的长度相等,所述的透明塑料层的宽度与所述的中间INLAY层的宽度相等,所述的透明塑料层的平面形状与所述的中间INLAY层的平面形状相同,其特征在于:至少有一个所述的透明塑料层固定设置在所述的中间INLAY层的上侧表面上,所述的透明塑料层和中间INLAY层的上侧表面之间设置有印刷油墨层,所述的印刷油墨层固定附着在所述的透明塑料层的内侧表面中。

2.如权利要求1所述的表面耐磨损的薄型RFID无线射频卡,其特征在于:在所述的中间INLAY层的下侧表面上固定设置有第二个透明塑料层,第二个透明塑料层和中间INLAY层的下侧表面之间设置有第二个印刷油墨层,第二个印刷油墨层固定附着在第二个透明塑料层的内侧表面中。

3.如权利要求2所述的表面耐磨损的薄型RFID无线射频卡,其特征在于:所述的透明塑料层与中间INLAY层通过热压结构连接,且最终卡片厚度不大于0.50mm。

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