[实用新型]多晶硅还原炉有效
申请号: | 200920210006.6 | 申请日: | 2009-09-24 |
公开(公告)号: | CN201512418U | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 程佳彪;张华芹;茅陆荣;周积卫 | 申请(专利权)人: | 上海森松压力容器有限公司 |
主分类号: | C01B33/03 | 分类号: | C01B33/03;C30B29/06 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 陈贞健 |
地址: | 201208 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 还原 | ||
1.一种多晶硅还原炉,其包括炉体和底盘(3),其特征在于,在底盘(3)上均匀设置36对电极(11)。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述电极(11)在所述底盘(3)上分三个圆周均匀设置。
3.根据权利要求1或2所述的多晶硅还原炉,其特征在于,在底盘(3)的最外一周设置18对电极(11),中间一圈设置12对电极(11),最内一圈设置6对电极(11)。
4.根据权利要求3所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述电极(11)的正、负两极在底盘(3)上逐一间隔设置。
5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述底盘(3)上还设有多个均匀分布的混合气体进气喷口(7)、以及一个或多个混合气尾气出气导管(8)。
6.根据权利要求5所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述混合气体进气喷口(7)在所述底盘(3)上分三个圆周均匀设置,与所述电极(11)呈同心圆设置,在底盘的最外一周设置12个喷口,中间一圈设置6个喷口,最内一圈设置3个喷口。
7.根据权利要求5或6所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述底盘(3)采用水冷式结构,其上设置冷却水进口(4)和冷却水出口(5)。
8.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述炉体采用含夹套冷却水的钟罩式双层炉体(1)。
9.根据权利要求8所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述钟罩式双层炉体(1)设有炉体冷却水进水口(9)、炉体冷却水出水口(10),以及在炉体壁内设有夹套冷却水导流板(13)。
10.根据权利要求9所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述夹套冷却水导流板(13)呈螺旋状布置。
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