[实用新型]晶圆级别的应用与可靠性测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆级别的应用与可靠性测试装置。

背景技术

随着便携式电子设备的高速发展，对数据存储的要求越来越高。非挥发性存储器由于具有断电情况下仍能保存数据的特点，成为便携式电子设备中最主要的存储部件。和其它非挥发性存储器相比，由于闪存可以达到很高的芯片存储密度，并且没有引入新的材料，因此，闪存已经成为非挥发性存储器件中最重要的器件。

为了确保闪存器件的可靠性，需要对闪存器件进行一系列的测试，例如，需要对闪存器件进行应用与可靠性测试。一般来说，对闪存器件进行应用与可靠性测试的过程包括如下步骤：首先，对形成了构成电路的晶圆进行封装，接着，进行划片，将该封装后的晶圆切割成若干芯片，即形成了所述的闪存器件。之后，再利用测试装置对这些封装级别的芯片进行测试。

具体请参考图1，现有的测试装置包括测试板10，该测试板10包括测试机构11以及用于电性连接该测试机构11与被测芯片的插槽12，其中，所述测试机构11包括一微控制器，可将所述封装级别的芯片20插入所述插槽12内，使得所述测试机构11电性连接所述封装级别的芯片20，再将所述测试板10插入到计算机30的接口31上，所述测试机构11响应于计算机30发出的指令并输出信号给芯片20，以使芯片20进入测试模式并且响应于从测试机构11接收的测试模式命令进行各种操作，进而判断芯片20的电气特性与效能是否符合标准。

然而，目前所采用的这种封装级别测试方法存在一些缺陷，即需要耗费大量的时间对晶圆进行封装划片，之后才能进行测试，不仅增加了生产成本，又导致无法快速的获取测试结果，这对于半导体制造厂家而言，是非常不利的。

因此，提出一种可直接对未封装的芯片进行测试的晶圆级别的应用与可靠性测试装置，是十分必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种晶圆级别的应用与可靠性测试装置，可以较低的成本测试未封装的芯片，解决了现有的测试装置测试周期较长，测试成本高的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种晶圆级别的应用与可靠性测试装置，包括：测试板，其包括测试机构以及探针接口；设置于该探针接口上的探针卡，其用于电性连接该测试机构与被测晶圆；设置于该测试板中的晶圆测试优化机构，其用于控制该测试机构输出测试信号至被测晶圆。

可选的，所述测试板与一计算机电性连接。

可选的，所述测试机构包括一微处理器。

可选的，所述探针卡包括：探针底座，其安装在所述探针接口上；电极，其设置于所述探针底座上；探针，所述探针卡通过该探针一端连接该电极，另一端连接所述被测晶圆。

可选的，所述探针卡连接所述被测晶圆上的一个芯片。

可选的，所述探针卡连接所述被测晶圆上的多个芯片。

与现有技术相比，本实用新型所提供的晶圆级别的应用与可靠性测试装置具有以下优点：

1、所述晶圆级别的应用与可靠性测试装置包括安装在探针接口上的探针卡，所述探针卡可用于电性连接该测试机构与被测晶圆，使得所述被测晶圆无需进行封装过程，该测试装置即可对未封装的芯片直接进行测试，缩短了测试周期，节约了生产成本。

2、所述晶圆级别的应用与可靠性测试装置包括设置于测试板中的晶圆测试优化机构，所述晶圆测试优化机构用于控制该测试机构输出测试信号至被测晶圆，其可避免由于探针的负载效应所引起的信号延时问题，防止噪声干扰，确保该测试装置的正常运行，可确保快速准确的获取被测晶圆的测试结果。

3、所述探针卡可同时连接被测晶圆上的多个芯片，使得该测试装置可以并行测试多个芯片，提高了测试效率。

附图说明

图1为现有的测试装置的示意图；

图2为本实用新型实施例所提供的晶圆级别的应用与可靠性测试装置的示意图；

图3为晶圆测试优化机构优化前的晶圆级别电源负载探测时序图；

图4为晶圆测试优化机构优化后的晶圆级别电源负载探测时序图；

图5为晶圆测试优化机构优化前的晶圆级别数据信号时序图；

图6为晶圆测试优化机构优化后的晶圆级别数据信号时序图。

具体实施方式

在背景技术中已经提及，现有的测试装置只能对封装级别的芯片进行应用与可靠性测试，也就是说，现有的对半导体器件的应用与可靠性测试过程是封装级别测试。而这种封装级别测试过程需要耗费大量的时间来对被测的晶圆进行封装划片，不仅增加了生产成本，又导致无法快速的获取测试结果，影响了测试效率。