[实用新型]一种高导热性LED照明装置

说明书

技术领域

本实用新型属于照明领域，尤其涉及一种高导热性LED照明装置。

背景技术

近年来LED的亮度、功率皆得到提升，开始用于背光与电子照明等应用，LED的封装散热问题也悄然浮现。传统的LED固定在PCB板上时，其底座与散热件之间设有一绝缘层，受限于绝缘层较差的导热性能，无法将LED的热量很好地传导出去，致使整体散热效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED照明装置，旨在解决系统散热效果差的问题。

本实用新型是这样实现的，一种LED照明装置，包括LED封装体与散热件，所述LED封装体的底座通过金属连接体与所述散热件连接。

进一步地，所述LED封装体包括：

基板；

固定在所述基板上的LED发光芯片；

与所述LED发光芯片连接的正、负电极；

罩在所述LED发光芯片之上的导热硅胶封装罩；

位于所述基板下方的塑料支架；

位于所述塑料支架下方、与所述金属连接体接触的LED金属导热电极。

进一步地，所述LED发光芯片通过银浆胶固定在所述基板上。

进一步地，所述金属连接体为锡。

进一步地，所述散热件和所述金属连接体通过销连接。

进一步地，所述散热件和所述金属连接体通过螺钉连接。

进一步地，所述散热件为金属材料。

本实用新型中，由于使用导热性能更好的金属连接体代替原来导热性能差的绝缘体或绝缘胶，使得LED的热量能更好的传导至散热件，提高了系统的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED照明装置的结构原理图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例中，在LED封装体底座和散热件之间设置一金属层，LED通过该导热性能较好的金属将热量传导出去。

图1示出了本实用新型实施例提供的LED照明装置的结构原理，为了便于描述，仅示出了与本实用新型相关的部分。

参照图1，该LED照明装置包括LED封装体、以及与LED封装体连接的散热件1，其中LED封装体通过金属连接体2与散热件1连接。

该LED封装体包括LED金属导热电极3、银浆胶4、塑料支架5、LED发光芯片6、与LED发光芯片连接的正电极7、负电极8、导电铜箔9、绝缘层10、导热硅胶封装罩11以及基板12。其中LED发光芯片6通过银浆胶4固定在基板12上，导热硅胶封装罩11罩在LED发光芯片6之上，使LED发光芯片处于一封闭腔室内，塑料支架5位于基板12的下方，并通过LED金属导热电极3与金属连接体2接触。

图1所示结构相对于传统的结构，将绝缘层9位于金属导热电极3下方的部分挖空，而采用导热性能良好的金属连接体2代替，当上述LED发光芯片6由于长时间工作而发热时，其热量可以依次通过塑料支架5、LED金属导热电极3、金属连接体2传导至散热件1，金属连接体2的使用大大提升了系统的散热效果。

进一步地，该金属连接体2为锡层。

进一步地，散热件1也选用金属材料。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。