[实用新型]一种高导热性LED照明装置无效
申请号: | 200920178881.0 | 申请日: | 2009-09-23 |
公开(公告)号: | CN201531852U | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 熊毅伟;游之东;卢少鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市波莱特光电科技有限公司;熊毅伟 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V19/00;H01L33/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热性 led 照明 装置 | ||
1.一种LED照明装置,包括LED封装体与散热件,其特征在于,所述LED封装体的底座通过金属连接体与所述散热件连接。
2.如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述LED封装体包括:
基板;
固定在所述基板上的LED发光芯片;
与所述LED发光芯片连接的正、负电极;
罩在所述LED发光芯片之上的导热硅胶封装罩;
位于所述基板下方的塑料支架;
位于所述塑料支架下方、与所述金属连接体接触的LED金属导热电极。
3.如权利要求2所述的LED照明装置,其特征在于,所述LED发光芯片通过银浆胶固定在所述基板上。
4.如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述金属连接体为锡。
5.如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述散热件和所述金属连接体通过销连接。
6.如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述散热件和所述金属连接体通过螺钉连接。
7.如权利要求1所述的LED照明装置,其特征在于,所述散热件为金属材料。
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