[实用新型]一种多芯片智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，特别涉及一种多芯片智能卡。

背景技术

随着电子行业的蓬勃发展，新的智能卡产品不断涌现，结构越来越复杂，容量越来越大，处理能力越来越强。同时，随着智能卡技术的的发展，智能卡产品广泛地应用于通讯，可信计算，身份认证等各领域。其中，移动支付作为目前的热点应用，正快速发展中。SIMpass是基于SIM卡的全新移动支付解决方案，是基于成熟的双界面智能卡技术推出的新技术，能实现各种非接触移动应用。

SIMpass卡是一种多功能的SIM卡，通常情况下是指一张卡片同时可以支持电信和非电信两种模式，即一张SIMpass卡既可以处理电信数据，也可以处理非电信数据。SIMpass卡具有接触和非接触两个通讯界面。电信数据主要在接触界面处理，非电信数据主要在非接触界面处理。SIMpass卡片内会集成电信模块和非电信模块，电信模块处理电信数据，执行电信指令。而非电信模块处理非电信数据，执行非电信应用指令。即非接触界面可以支持非接触移动支付、电子存折、PBOC借记/贷记以及其他各种非电信应用；接触界面可实现电信应用，完成手机卡的正常功能。

由于智能卡芯片资源有限，在一张芯片集成两个模块，电信数据和非电信数据都存在一张芯片内，容易造成两种数据的混淆，并且同一个芯片上同时具有接触功能和非接触功能，同时对芯片上两个模块供电，这样，接触协议和非接触协议同时工作时可能会互相干扰，造成电信数据和非电信数据的处理过程发生冲突。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种多芯片智能卡，用以解决现有技术中同一张芯片集成两个模块，接触协议和非接触协议同时工作时，造成电信数据和非电信数据的处理过程发生冲突的问题。

本实用新型实施例提供一种多芯片智能卡，包括：微控制单元MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，

所述MCU，与所述第一芯片以及所述第二芯片连接，用于通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理；

所述第一芯片，与所述MCU连接，用于在所述MCU的控制下，根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理；

所述第二芯片，与所述MCU连接，用于在所述MCU的控制下，根据所述第一指令中包含的非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理。

本实用新型实施例提供的多芯片智能卡，包括：MCU，第一芯片以及第二芯片，其中，MCU通过接触界面接收第一指令，判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息，当所述第一指令中不包含非电信数据信息时，控制所述第一芯片根据所述第一指令，进行对应的电信数据处理，当所述第一指令中包含非电信数据信息时，控制所述第二芯片根据所述非电信数据信息，进行对应的非电信数据处理，因此，本实用新型实施例中，由MCU控制第一芯片或第二芯片进行对应的数据的处理，从而减少了这两种数据处理过程的冲突。

附图说明

图1为本实用新型实施例中多芯片智能卡的结构图；

图2为本实用新型实施例中多芯片智能卡接触界面的示意图；

图3为本实用新型实施例中多芯片智能卡另一接触界面的示意图；

图4为本实用新型实施例中MCU单一工作模式下数据处理的流程图；

图5为本实用新型实施例中MCU多工作模式下数据处理的流程图；

图6为本实用新型实施例中实施例一中处理数据的多芯片智能卡的结构图；

图7为本实用新型实施例中实施例一多芯片智能卡初始化的流程图；

图8为本实用新型实施例中实施例一接触界面下数据处理的流程图；

图9为本实用新型实施例中实施例一非接触界面下数据处理的流程图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种多芯片智能卡，包括了接触界面，参见图1，包括：微控制单元MCU100、第一芯片200、以及第二芯片300，其中，第一芯片200用来承载电信数据，并保存电信数据；第二芯片300用来承载非电信数据，并保存非电信数据。

第一芯片200、以及第二芯片300都与MCU100连接，这样，MCU100可以根据通过接触界面接收的指令，控制第一芯片200和第二芯片300，使两者协同工作。