[实用新型]接触式图像传感器之电路板

说明书

【技术领域】

本实用新型是有关一种接触式图像传感器(contact image sensor，CIS)之电路板，特别有关接触式图像传感器之电路板上的对位结构。

【背景技术】

在接触式图像传感器的组装过程中，光学透镜与影像感测芯片(chip)的对位是很关键的一环，对位的精确度直接影响感测到的影像品质。一般而言，影像感测芯片是设置在接触式图像传感器之电路板上，将影像感测芯片黏合于电路板上的过程称为上片制程(die bond)，而光学透镜是安置在塑料件上，塑料件通过电路板上设置的对位结构，与电路板组装在一起，同时光学透镜与影像感测芯片完成对位。

请参阅第1图，显示现有的接触式图像传感器之电路板的结构示意图。现有的接触式图像传感器之电路板包含印刷电路基板10，其上设有影像感测芯片105，且印刷电路基板10上具有对位结构，即辨识点102与定位孔104。于上片制程中，机台将影像感测芯片105黏合于印刷电路基板10时，藉由将影像感测芯片105对准印刷电路基板10两侧的辨识点102以制作成线型排列的感测元件。于组装塑料件时，通过印刷电路基板10上的定位孔104以将塑料件与印刷电路基板10固定在一起，塑料件上的光学透镜即对准呈线型排列的影像感测芯片105。

请同时参阅第2图及第3图，第2图显示第1图中现有的接触式图像传感器之电路板上的对位结构的示意图；第3图显示第1图中现有的接触式图像传感器之电路板上的对位结构固有的对位误差的示意图。如第2图所示，印刷电路基板10上的辨识点102为三角辨识点，三角形区域为供机台进行对位之用，定位孔104为中空圆孔，辨识点102与定位孔104是采分离设计，此分离设计的辨识点102与定位孔104会直接造成印刷电路基板10上的影像感测芯片105与塑料件上的光学透镜产生对位误差。请参阅第3图，机台在印刷电路基板10上制造辨识点102与定位孔104时，即存在误差，辨识点102至定位孔104的公差为±0.1mm。进行上片制程时，机台以辨识点102上的对位基准110为准将影像感测芯片105黏合于印刷电路基板10的过程中，亦会产生误差，影像感测芯片105至辨识点102的公差为±0.05mm。

上述制程公差的存在会影响印刷电路基板10上的影像感测芯片105与塑料件上光学透镜的对位准确度，使得对位的精确度不稳定，进而影响接触式图像传感器产品的品质，造成每个产品中影像感测芯片105感测到的影像品质不一。

有鉴于此，实有必要提供一种解决方案，以改善上述现有技术中影像感测芯片与光学透镜对位精确度不稳定的缺陷，解决每个接触式图像传感器产品感测出的影像品质不一的问题。

【发明内容】

本实用新型之一目的在于提供一种接触式图像传感器之电路板，以减小接触式图像传感器中影像感测芯片与光学透镜的对位误差。

本实用新型之另一目的在于提供一种接触式图像传感器之电路板，以改善接触式图像传感器中影像感测芯片与光学透镜对位精确度不稳定的缺陷。

本实用新型之另一目的在于提供一种接触式图像传感器之电路板，以使得每个接触式图像传感器产品感测出的影像品质维持一致。

依本实用新型之上述目的，本实用新型提供一种接触式图像传感器之电路板，其上具有供若干个影像感测芯片与设置于一塑料件上之光学透镜对位的结构，该接触式图像传感器之电路板包含：一印刷电路基板；以及至少一定位辨识区，设置于该印刷电路基板上，该定位辨识区包含一辨识点及一定位孔，该辨识点用以供该若干个影像感测芯片对准以呈线型排列，该定位孔用以供该塑料件组装于该印刷电路基板时使该塑料件上之光学透镜对准呈线型排列之该若干个影像感测芯片；其中，该定位辨识区中该辨识点与该定位孔相互接触且两者的边缘相互重叠。

本实用新型之一方面，该定位辨识区中该辨识点具有一对位基准，其与该若干个影像感测芯片的其中一个边线切齐。该定位辨识区中该辨识点与该定位孔两者的边缘相切。该对位基准位于该辨识点与该定位孔相切处。

本实用新型之另一方面，该定位辨识区中该辨识点具有一对位基准，该若干个影像感测芯片之位置是根据该对位基准计算而得。于一实施例中，该对位基准为该辨识点与该定位孔两者相切之切点；于另一实施例中，该对位基准为该辨识点与该定位孔两者相交之交点。藉此，印刷电路基板的设计变得更为自由，定位辨识区不必限于要与影像感测芯片对齐。此外，该印刷电路基板上的定位孔可排列成线型，以便于组装。