[实用新型]模组化的探针卡装置

说明书

技术领域

本实用新型系提供一种半导体电子芯片制作、测试装置，尤指一种模组化的探针卡装置。

背景技术

目前半导体技术发展趋势是发展300mm(12时)制程技术，缩小线宽使得每片晶圆(wafer)可容纳更多晶片(chip)，如此将可有效降低制造成本、提高生产率。因此，大面积探针卡技术需求相当迫切。

传统大面积针测(probing for large area)用的探针卡技术，如台湾新型专利M311030，以空间转换装置(space transformer)上的微探针(又称为微探针基板)连接待测的晶片(Dut，Die under testing)及测试机台，空间转换装置为多层线路基板(Multi-layer wiring board)，其具有将线路间距(pitch)放大的功能，一般空间转换装置可为多层陶瓷基板(如LTCC/low temperature cofired ceramics orHTCC/high temperature cofired ceramics)、多层线路基板(如PCB or multi-layerorganics substrate)或内含线路的硅基板或陶瓷基板等。另本专利特别是应用在多层陶瓷基板、内含线路的硅基板及陶瓷基板。

但是，这类探针卡在发展大面积针测技术时，如多层陶瓷基板很难制作300mm大，且制作成本高，另300mm大的基板上制作探针(probes)很难维持高良率。

因此，针对上述公知结构所存在的问题点，如何开发一种更具理想实用性的创新结构，实消费者所殷切企盼，亦系相关业者须努力研发突破的目标及方向。

有鉴于此，创作人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述的目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本实用新型。

发明内容

本实用新型目的在于，提供一种模组化的探针卡装置，以解决上述的传统技术问题点，以小面积、模组化微探针基板(module probe substrate with small area)组立成大面积微探针基板，克服大面积基板制作困难问题、有效降低成本；通过模组化设计，可提高探针生产良率，且当探针卡使用过程中发生局部损坏时仅需更换所属区域的单元，无须整组汰换，可以节省整组汰换的成本浪费。

解决问题的技术特点：提供一种模组化的探针卡装置，其特征在于，包含有：

数模组化微探针基板，该数模组化微探针基板均包含有一基板，该基板正面布植数个微探针，且微探针的位置与待测裸晶的测试垫互相对应；

一印刷电路板，该印刷电路板设有数电气接点与该基板背面数电气接点互相对应；

一电气连接装置，该电气连接装置连接于该基板与该印刷电路板间；以及，

一固定装置，该固定装置结合至该印刷电路板的下面。

其中，该固定装置更包括一上固定座及一下固定座，该印刷电路板夹于该上固定座及该下固定座之间。

其中，该电气连接装置设数支用以将该基板电子讯号连接至该印刷电路板上的弹性针。

其中，该电气连接装置相应于该模组化微探针基板而设成一模组化结构。

其中，该电气连接装置亦包含一弹性针固定座，该弹性针固定座具有两端开口大小不同的数通孔，数具大小不同的大端及小端的弹性针由上述小开口置入该通孔中，该弹性针的该大端与印刷电路板电气接点连接，该弹性针的小端与该模组化微探针基板电气接点连接。

其中，该电气连接装置设成一模组化结构。

其中，该电气连接装置包含具有弧度的数弹性针，其组装在一第一固定板与一第二固定板之间，该电气连接装置组装在该印刷电路板与该模组化微探针基板之间。

其中，该电气连接装置设成一模组化的电气连接装置。

其中，该电气连接装置包括在该印刷电路板上粘结的一导电胶，该印刷电路板上有数个电气连接凸点，该模组化微探针基板上有与该印刷电路板对应的数个电气连接凸点，上述两组电气连接凸点通过对位、施加压力而全部构成电气连接。

其中，该电气连接装置设成一模组化结构。

据此，以小面积、模组化微探针基板(module probe substrate with small area)组立成大面积微探针基板，如此将可克服大面积基板制作困难问题、有效降低成本；又因模组化设计，可提高探针生产良率，且当探针卡使用过程中发生局部损坏时仅需更换所属区域的单元，无须整组汰换。可以节省整组汰换的成本浪费。