[实用新型]一种用于XFP光模块的金属接头座有效

专利信息
申请号: 200920153673.5 申请日: 2009-05-08
公开(公告)号: CN201489153U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 廖平;游汉涛;刘少正;徐向平;张群武;潘前锋 申请(专利权)人: 烽火通信科技股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京捷诚信通专利事务所 11221 代理人: 魏殿绅;庞炳良
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 xfp 模块 金属 接头
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及XFP光模块配件,具体的说是一种用于XFP光模块的金属接头座。

背景技术

在现有通信技术领域,XFP光模块已开始用于高端通信设备。相对于机盘面板,XFP光模块的出纤方式为垂直机盘面板出纤,这种方式需要机盘面板前有较大的出纤空间,随着系统复杂程度与集成度的提高,设备中机盘前可利用的空间十分有限,采用垂直机盘面板出纤的XFP光模块经常导致连接器尾纤与机架门干涉而不能关门,若要在XFP光模块前加装衰减器则更不可能;因此必须考虑采用倾斜机盘面板出纤的方式,XFP光模块倾斜机盘面板出纤可解决上述存在的问题,但倾斜机盘面板出纤的XFP光模块必须解决机盘电磁屏蔽和防尘性的问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种用于XFP光模块的金属接头座,可将垂直机盘面板出纤的XFP光模块沿着接头座内设的开口倾向于机盘面板出纤,它具有良好的电磁屏蔽的特性、使用便利、防尘性和外观好的特点。

为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:

一种用于XFP光模块的金属接头座,其特征在于:包括金属接头座体8,金属接头座体8前端面与机盘面板4紧密接触,金属接头座体8内腔的后端面与XFP光模块2相配接,且金属接头座体8内腔与XFP光模块2的数量一一对应,金属接头座体8的前面开设有用于与机盘面板4固定的面板固定孔10,侧面开设有用于与机盘PCB板5固定的PCB板固定孔11,金属接头座体8内腔的开口法相方位与外边框相倾斜,倾斜角α为30~45°。

在上述技术方案的基础上,金属接头座体8与机盘面板4的接触面上设有导电布衬垫A9,与XFP光模块2的接触面上设有导电布衬垫B12。

在上述技术方案的基础上,导电布衬垫A9和导电布衬垫B12相联成一体。

在上述技术方案的基础上,导电布衬垫A9和导电布衬垫B12由EMI材料制成。

在上述技术方案的基础上,金属接头座体8的每个内腔侧向截面呈直角三角形状,所说的内腔的后端面包括上面、下面和左右对称设置的两个侧面,上述四个面形成金属接头座体的后端面与XFP光模块2相配接,其中上面设有与XFP光模块2适配的开口。

本实用新型的有益效果在于:

1、通过设置金属接头座,使得XFP光模块出口方向与接头座内腔开口方向一致,由于金属接头座体的内腔开口方向与机盘面板法相倾斜,因此可改变XFP光模块出口与机盘面板的角度,可在机盘面板上实现XFP光模块出纤的斜向;

2、结构简单,XFP光模块和LC光纤插拔简便、制作成本低且外观性好;

3、增大了XFP光模块出纤与机架门之间的空间,可增加XFP光模块LC连接器尾纤的出纤长度,也便于配置和连接其它器件;

4、XFP光模块金属接头座可保证机盘在XFP光模块出口处具有良好的电磁屏蔽性能;

5、接头座可保证机盘的XFP光模块出口处的密闭性,从而具有良好的防尘效果。

附图说明

本实用新型有如下附图:

图14位XFP光模块金属接头座装配示意图;

其中:

图1.a右视图;

图1.b主视图;

图1.c左视图;

图24位XFP光模块金属接头座结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1、2所示,本实用新型所述的用于XFP光模块的金属接头座,包括金属接头座体8,金属接头座体8前端面与机盘面板4紧密接触,金属接头座体8内腔的后端面与XFP光模块2相配接,且金属接头座体8内腔与XFP光模块2的数量一一对应,金属接头座体8的前面开设有用于与机盘面板4固定的面板固定孔10,侧面开设有用于与机盘PCB板5固定的PCB板固定孔11,金属接头座体8内腔的开口法相方位与外边框相倾斜,倾斜角α为30~45°。例如:倾斜角可以是30°、32°、34°、35°、36°、38°、40°、42°、44°或45°。图1、2示出的是4位XFP光模块金属接头座,内腔的具体数量并不仅限于4位,例如:可以根据实际需要只设1位,也可以根据实际需要多于4位。

在上述技术方案的基础上,金属接头座体8与机盘面板4的接触面上设有导电布衬垫A9,与XFP光模块2的接触面上设有导电布衬垫B12。

在上述技术方案的基础上,导电布衬垫A9和导电布衬垫B12相联成一体。

在上述技术方案的基础上,导电布衬垫A9和导电布衬垫B12由EMI材料制成。

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