[实用新型]电子标签固化压力传导装置无效

专利信息
申请号: 200920133647.6 申请日: 2009-07-14
公开(公告)号: CN201437284U 公开(公告)日: 2010-04-14
发明(设计)人: 梁帅 申请(专利权)人: 深圳才纳半导体设备有限公司
主分类号: B30B13/00 分类号: B30B13/00;G06K19/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子标签 固化 压力 传导 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及热压封装机技术领域,特别涉及一种能提供较小封装压力的电子标签固化压力传导装置。

背景技术

热压封装机广泛用于电子标签热压固化,现有的热压机,由气缸驱动热压头产生压力,由于提供的压力较大,一般来说压力大小基本上在5N以上,无法获得更小的压力;同时由于气缸受外周环境温度的影响较大,该热压封装机不能准确控制压力的大小,其压力公差大小波动范围在0.1N以上,该热压封装机提供的压力误差较大。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电子标签固化压力传导装置,以使其能提供较为精确的芯片封装压力和较小的压力,使所述电子标签更好与天线固定。

为了解决上述问题,本实用新型提供一种电子标签固化压力传导装置,所述传导装置包括机架、热压头、第一步进电机、第二步进电机、滑块、连杆和弹簧,其中,所述第一步进电机与机架固定,所述第一步进电机的转轴与设有丝杆的丝杆螺母座连接,该丝杆螺母座与所述滑块连接固定;所述连杆通过转轴与所述滑块转动连接,该连杆的一端设有热压头,另一端与所述弹簧的一端固定,所述弹簧的另一端与小滑块固定,该小滑块与所述第二步进电机连接。

优选地,所述机架设有导向滑轨,所述导向滑轨与所述滑块上的导向槽配合滑动。

优选地,所述压力传导装置还设有支承块和水平块,该支承块与所述滑块固定,所述水平块与所述滑块或第二步进电机座固定,在该水平块上设有一孔所述连杆设在所述孔内,并通过所述转轴与所述水平块转动连接;所述水平块和支承块之间设有钢珠,所述支承块上设有四个用于调节水平块水平方向的调节螺丝。

优选地,所述连杆呈S形。

优选地,所述第一步进电机和第二步进电机为直线步进电机。

优选地,所述第二步进电机的机座设有限位滑动槽,该限位滑动槽内设有小滑块,该小滑块与所述第二步进电机的丝杆下端连接,并可随丝杆沿所述限位滑动槽移动。

本实用新型电子标签固化压力传导装置,通过在滑块上设有连杆,该连杆绕与所述滑块固定位置自由转动而形成杠杆,所述连杆一端设有热压头,另一端与所述弹簧连接,该弹簧的另一端与小滑块固定。在所述第一步进电机的作用下,所述滑块和与该滑块连接固定的连杆、第二步进电机上下移动,在所述热压头恰好接触到热压物件而对热压物件没有产生压力后,所述第一步进电机驱动滑块向下移动微小的距离时,所述连杆另一端与滑块恰好脱离接触,此时外部控制第一进电机停止工作。在此状态下,所述连杆另一端弹簧被拉伸,所述热压头对热压物件产生压力是由所述弹簧产生的拉力就通过所述连杆以杠杆的方式传递至所述热压头上。由于此结构传递给热压头的压力范围在0~10N之间,压力值公差范围在0.02N以内,因此压力精度较高。可以通过更换不同拉力系数的弹簧方式线性调节压力范围,并且方便获得较小的压力。

附图说明

图1是本实用新型实施例结构轴侧示意图;

图2为本实用新型实施例结构主视示意图;

图3为本实用新型实施例丝杆及丝杆副结构图;

图4为本实用新型实施例杠杆结构水平调节结构图。

附图主要标记说明

机架1;第一步进电机2;第二步进电机3;连杆4;弹簧5;第二步进电机座丝杆6;第二步进电机座7;小滑块8;丝杆螺母座9;丝杆10;丝杆螺母11;热压头12;调节螺丝13;热压物体14;滑块15;限位滑动槽71;导向滑轨16;转轴17;支承块18;钢珠19;水平块20;突块21;突起22;

下面结合实施例,并参照附图,对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

如图1和图2所示,所述电子标签热压固化封装传导装置包括:机架1、热压头12、第一步进电机2、第二步进电机3、滑块15、连杆4和弹簧5,其中,所述第一步进电机2与所述机架1固定,所述第一步进电机2上的转轴通过丝杆10与设有丝杆螺母11的丝杆螺母座9连接,该丝杆螺母座9与所述滑块15固定;所述连杆4通过转轴17与所述滑块15转动连接,该连杆4的一端设有热压头12,另一端与所述弹簧5的一端固定,所述弹簧5的另一端与小滑块8固定,该小滑块8与所述第二步进电机丝杆6连接。

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