[实用新型]发光二极管点阵模块无效
申请号: | 200920103816.1 | 申请日: | 2009-07-23 |
公开(公告)号: | CN201462485U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 田立峰 | 申请(专利权)人: | 田立峰 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V15/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 李荣文 |
地址: | 055250*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 点阵 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及发光二极管,属于照明装置,具体地涉及发光二极管点阵模块。
背景技术
发光二极管具有寿命长、光效高、无辐射、抗冲击以及低功效等优点,而且由于其生产的模块化,便于在不同发光产品中组装,所以广泛应用于路灯、庭院灯等大功率发光设备,现有发光二极管点阵模块的结构主要包括印刷电路板即PCB板、焊接在PCB板上的发光二极管芯片阵列和金属引线,其结构简单,但存在着下列不足:
1)在PCB板上焊接发光二极管的工艺要求较高,需防止焊接时过高的温度损害发光二极管,且焊点数量较多,焊接工业繁琐,易产生虚焊,次品率较高;
2)现有大功率发光二极管受环境温度影响较大,由于发光二极管焊接在PCB板上,而PCB板热阻较大,不利于散热,其热量只能通过热辐射散热,效果不理想,随着工作温度的升高严重缩短了大功率发光二极管的使用寿命;
3)作为点阵发光设备,多个发光二极管串联在一起,一旦有一个损毁将导致整串的串联部分的发光二极管失效,维修时需要重新焊接,较为繁琐,增加了技术要求及售后维修成本。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是突破PCB板和焊接的限制,采用无焊点发光二极管点阵模块,降低产品次品率、延长产品使用寿命、简化维修工序、降低维修成本。
为解决上述问题,本实用新型的结构中包括外壳、发光二极管和引线,还包括插装在外壳内导电和导热性能良好的基座,基座的左右端面呈阴阳咬合形状,其中间由绝缘衬垫隔成阴阳两部分,上述两部分的上端面分别与发光二极管的正负极连接。
上述基座的下端面与散热片连接,散热片上设有一定的间隔。
本实用新型的基座由导电和导热性能良好的材料构成,其中间由绝缘衬垫隔成两部分,并分别与发光二极管的正负极连接,构成一个基本的发光二极管模块,该模块可通过相邻基座之间阴阳咬合形状的面相互接触,由锁紧螺丝固定,实现多个模块串联在外壳中;串联在一起的模块可通过导电衬片并联或者串联,实现发光二极管点阵。
采用上述技术方案,由基座阴阳咬合形状的端面相互接触而串联,省掉了在PCB板上焊接的工序,并减少了焊接过程中高温对发光二极管的损害;采用导热性能良好的基座,并在基座的下端面连接散热片,克服了PCB板散热性能差的缺点,提高了发光二极管的使用寿命;当其中一个发光二极管模块损坏时,只需拧开锁紧螺丝,即可将损坏的模块更换,简化了维修工序、降低了维修成本;该模块利于大规模的应用和生产。
附图说明
图1是本实用新型安装中的立体示意图;
图2是图1的俯视图;
图3是图2的A-A向剖视图;
图4是图2的B-B向剖视图;
图5是本实用新型安装后的立体示意图;
图6是图5的俯视图;
图7是图6的C-C向剖视图;
图8是本实用新型实施例二的立体示意图;
图中,1、紧固螺丝;2、衬条;3、基座;4、发光二极管;5、绝缘衬垫;6、外壳;7、散热片;8、引线;9、导电衬片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述。
实施例一
参看图1~图7,从图中可以看出,本实用新型的结构中包括外壳6、发光二极管4和引线8,还包括插装在外壳6内导电和导热性能良好的基座3,基座3的左右端面呈阴阳咬合形状,其中间由绝缘衬垫5隔成阴阳两部分,上述两部分的上端面分别与发光二极管4的正负极连接。上述方案构成了发光二极管的基本模块。
基座3的下端面与散热片7连接,散热片7上设有一定的间隔。大功率发光二极管灯释放大量的热量,在基座3上连接散热片7,更便于散热,减少热量对发光二极管的损伤。
外壳6为去掉上下底面的中空的长方体,其底部固定一衬条2,衬条2的宽度与散热片7的间隔相吻合,外壳6的侧面设置一紧固螺丝1。外壳6底部的衬条2用于固定基座3,防止基座3向下滑落,外壳6侧面的紧固螺丝1用于将相邻的基座3压紧,并串联在一起。
基座3的上端面与发光二极管4通过导电胶连接。
外壳6内可插装2~10组基座3,相邻基座3的阴阳形状咬合,两端的基座分别与引线8相连,并由紧固螺丝1将基座3和引线8旋紧。其组装的示意图参见图5~图7。
实施例二
参见图8,可以看出:首先将7个基本模块串联成模块组,然后再将5个模块组用导电衬片9成的串联起来,形成了发光二极管点阵。
同样,根据需要可将2~10组基本模块串联成模块组,然后再将2~10个模块组用导电衬片9串联或者并联起来。
综上,采用插装方式将2~10组基座3安装在外壳6内,相邻基座3之间通过阴阳咬合形状的面相互接触而串联在一起,并通过紧固螺丝1拧紧固定,构成模块组,然后通过导电垫片9将2~10组模块组串联或者并联成点阵。本实用新型突破了PCB板的限制,可根据需要自由组装,利于大规模的生产和应用;组装过程中省掉了焊接的工序,减少了焊接过程中对发光二极的损害率,且降低了维修成本。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于田立峰,未经田立峰许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920103816.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。