[实用新型]一种天馈器件压铸腔体

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波通信领域的腔体滤波器，尤其涉及一种天馈器件压铸腔体。

背景技术

目前射频连接器应用极为广泛，在移动通讯基站内部器件之间信号传输及连接都要用到射频连接器。传统形式的射频连接器接插件与压铸腔体都是单独进行装配连接，见图1至图3。传统的7/16及N型接插件外壳一般采用铜材棒料进行车加工，材料及加工成本较高，再单独装配到腔体上，且室外型的接插件还要单独进行防水设计，结构复杂，防水性能难以保证。由于移动设备商竞争日趋激烈，对下游的天馈供应商产品成本及性能要求也越来越高，因此，目前市场迫切需要一种成本低且具有良好防水性能的插接件与腔体连接形式。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中存在的不足，提出一种天馈器件压铸腔体，使其能降低成本，提高插接件与腔体连接性能。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种天馈器件压铸腔体，在腔体上设有接插件，接插件由接插件外壳、内芯接地壳及中心导体构成，其特征是所述接插件外壳与腔体为整体结构，一起用同样的材料压铸成型。

在上述方案中，所述接插件外壳最好位于腔体侧壁上。

本实用新型采用接插件外壳与腔体一体化开模方式，用整体压铸成型方法制造腔体，使腔体与接插件外壳构成同一个零件，能够有效降低成本，提高腔体与接插件之间的防水性能。

以下结合附图通过实施例对本实用新型的特征及相关特征做进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解。

附图说明

图1是传统接插件与腔体局部示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是图2的A-A剖视图。

图4是本实施例所述接插件与腔体局部示意图；

图5是图4的俯视图；

图6是图5的A-A剖视图。

具体实施方式

本实施例涉及一种天馈器件压铸腔体，参见图4至图5.在腔体1上设有接插件，接插件由接插件外壳2和内芯3构成，所述接插件外壳2与腔体1为整体结构，使用同一个模具一体化开模，用同样的材料压铸成型，使接插件外壳2与腔体1构成同一个零件.所述接插件外壳2位于腔体1侧壁上.内芯3装配在与腔体一体的接插件外壳2内.