[实用新型]用等截面三角形定向棱镜反光板圆板灯作灯面的时钟无效

专利信息
申请号: 200920075793.8 申请日: 2009-08-04
公开(公告)号: CN201527552U 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 潘定国 申请(专利权)人: 潘定国
主分类号: G04B45/04 分类号: G04B45/04;G04B47/00;F21V33/00;F21V7/10;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 张恒康
地址: 200040 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 截面 三角形 定向 棱镜 光板 圆板灯作灯面 时钟
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种时钟,尤其涉及一种用等截面三角形定向棱镜圆形反光板和发光二极管多芯片贴片式灯条(简称LED灯条)制成的时钟。

背景技术

凡到过上海外滩的人,尤其在夜晚,无不给外滩海关钟所吸引。这不仅是因为海关钟楼的宏伟,还因为在晚上海关钟钟面透发出淡淡的米黄色的光,而使它显得那么的祥和。

在从事室内装饰设计中,我们也时常希望有更多家庭悬挂在墙上的时钟也可发光,而且在夜晚看电视时还能作为背景灯光点亮,既调节了用眼卫生,又节约了用电。

为了将上述时钟发光和背景照明的功能相结合,申请人在2004年研究发现在透明塑料材料的一个面上刻有条形三角形微柱棱镜的反光板或者反光片除了在太阳光的照射下具有良好的反射、折射作用外,而且在其上装上发光二极管(LED)等灯体时,还能使反光板整体形成一可起到补充的照明作用的发光面。更没有想到的是作为点光源的一个个发光二极管在棱镜作用下反光板竟变成为一个可用作照明的面光源发光板。这表明无论是平板还是圆形板的微柱棱镜体在它们的边上设置若干低功率、小电流的发光二极管灯体后,这些灯体发出光线会从各个微柱棱镜体中反射出来,能产生有效的照明。

值得注意的是可良好用于照明的微柱棱镜体圆形反光板,申请人是经过对反光板上微柱棱镜设计布置、灯体的安装结构进行精心研究和反复计算,才使反光板在定向照明的照明效果上达到一新的高度。这些新的发明内容揭示在不久前提交的国际专利申请号PCT(CN)/2008/001534的题名“等截面三角形定向棱镜圆形反光板及由其制成的圆板灯”和国际专利申请号PCT(CN)/2008/001533的题名“发光二极管多芯片贴片及装有该贴片制成的灯条”中,援引在此以供参考。应该注意的是,上述国际专利申请的圆板灯包括使包括反光板、灯条、反射衬片、散热框和/或散热板,而且,所述的反光板是由其主题所定义的等截面三角形定向棱镜圆形反光板。

对于所述等截面三角形定向棱镜圆形反光板(简称圆形反光板或反光板)而言,它是指其棱镜面的一个表面上从中心轴线起的径向方向设有多个同心的环状微柱棱镜体,通过中心轴线所作的垂直截面,每一个环状微柱棱镜体的横截面为三角形,呈锯齿形连续分布,所述三角形彼此形状相同截面积相等,距中心轴线最近的一个环状微柱棱镜体的截面三角形顶点距圆形反光板的称为光滑表面的另一个表面的距离最短,向着左右两侧的周边距光滑表面的距离依次逐渐递增,各环状微柱棱镜体的截面三角形顶点的径向连线是两条倾斜的直线,它们与圆形反光板的中心轴线相交于一点,并与圆形反光板的光滑表面均形成夹角α,α小于45度,而各个截面三角形在直径方向上的距离或间距是相等的。

对于所述发光二极管多芯片贴片及装有该贴片制成的灯条,它包括多节贴片和一长条状的线路板。多节贴片的每一节包括串联的四个发光二极管多芯片贴片和一限流电阻,各节贴片则以并联连接。应该了解到,发光二极管多芯片贴片的每一贴片中设置2~8个芯片,每一个芯片贴片的功率在0.02~0.12.W,因此贴片的节数越多功率越大。长条状的线路板是在它的一个表面上以高度分为上下两个部分,上部设有电源端子通孔接点、限流电阻通孔焊点和负极连线通孔焊点,下部设有多个发光二极管贴片电源电极焊盘;它的另一个表面上与发光二极管电源电极位置相背对的部分设有散热铜片。所述各节贴片的发光二极管多芯片贴片以节贴片顺序相间一定距离安置在线路板的发光二极管电源电极上,发光二极管多芯贴片正极和负极分别连接电源端子通孔接点和负极通孔连线焊点,限流电阻焊接在限流电阻通孔焊点并连接于每一节贴片串联的两个发光二极管多芯贴片之间。灯条可以制成长条的或弯成圆形的,安装在反光板和散热框形成的灯槽或圆形反光板和散热框形成的环形灯槽中并是各贴片紧贴灯槽内壁。每一发光二极管多芯贴片包括一封装壳体、多个发光二极管芯片、与发光二极管芯片相应数量的电极和一封装盖,其中,封装壳体是由耐高温塑料或陶瓷制成的,其上表面中央具有一其底面为椭圆形用作安装LED光线发射平台的凹槽;多个发光二极管芯片是以上下一字线排列安装在发射平台上;与发光二极管芯片相应数量的平面分布和尽可能大面积的电极设置在封装壳体的下表面,以中心线对称地配置在下表面两侧,并通过芯片引线与电极连接;封装盖是用硅胶填充于凹槽并覆盖在多个发光二极管芯片上形成的。

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