[实用新型]多颗粒反射折射LED路灯无效

专利信息
申请号: 200920074790.2 申请日: 2009-12-09
公开(公告)号: CN201599643U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 黄金鹿;黄莺;缪应明;吴海生 申请(专利权)人: 苏州中泽光电科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 颗粒 反射 折射 led 路灯
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED路灯,确切的说是一种多颗粒反射折射LED路灯。

背景技术

传统多颗粒LED路灯通常将LED光源焊接固连于电路板,然后将电路板紧贴连接于散热器,电路板与散热器间加设导热膏,如此在LED光源与散热器间传热通道过长,形成很大的热阻,虽然国家半导体照明工程研发及产业联盟发布的《半导体照明试点示范工程LED道路照明产品技术规范》没有对灯具散热性能以及温度控制作出明文规定,但光效光衰均有量化指标,其主要因素除LED光源本身性能指标外散热效果、温度控制也是影响LED灯具各项性能的重要环节;同时为保证LED光源处于防水防尘的密闭环境中,路灯灯壳设置透明灯罩,灯罩与灯壳间密封处理,这样在解决了防护问题的同时无疑增加了光的损失。

发明内容

为解决上述问题,本实用新型提供了一种将LED光源直接固定安装于散热器的多颗粒反射折射LED路灯。

本实用新型的技术方案如下:

多颗粒反射折射LED路灯,由散热器、带安装过孔的电路板、LED光源、配光透镜、反光器、驱动电源和灯具紧固安装部件构成,电路板固定连接于散热器传热基板,LED光源由导热胶安装于电路板安装过孔处直接粘连固定于散热器安装面,LED光源正负极焊接于电路板,如此LED光源串联后并联连接于电路干路正负极形成串并联阵列电路,配光透镜安装于LED光源出光面并与LED光源对应设立,配光透镜与传热基板间密封处理使形成密闭光源腔,LED置于光源腔内,配光透镜周边设置反光器,驱动电源输出端正负极连接于电路板干路正负极,灯具紧固安装部件固定连接于散热器。

所述的散热器由金属合金材料压铸或挤压成型,由传热基板和散热片构成,传热基板安装面抛光处理并设置电极电路,其材质一般选用铝合金、铜铝合金或钛镁铝合金类高导热合金材料。

所述的电路板为印刷电路板或铜板、铝板绝缘处理后贴合于绝缘板制作而成,电路板上设置安装LED光源的安装过孔,其上电路由干路和支路构成,支路由若干段导电线路构成,安装过孔处于相连两段导电线路之间,相连导电线路间焊接LED光源正负极形成串联支路,多组串联支路两端连接于干路正负极,干路正负极由驱动电源输出端正负极引出。

所述的灯具紧固安装部件设置为套筒状套于灯杆或灯臂后由至少两个螺栓紧固。

所述的LED光源由大功率LED芯片封装制作而成,LED芯片可为单颗或多颗,LED固晶于金属热沉并置于光源支架内形成LED光源。

所述的配光透镜由高透光的玻璃或树脂类材料模压成型,包括一个入射面和一个出射面,固连于传热基板下端安装面。

所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源,输出电压和功率与LED光源匹配。

所述的反光器由金属或塑料模压成型,内表面镀有反光层。

本实用新型的积极效果:传统LED光源先固定连接于电路板后再将电路板紧贴连接于散热器,电路板与散热器间加设导热膏,如此在LED光源与散热器间传热通道过长,形成很大的热阻,再加上电路板的贴合问题热阻将会更大,本实用新型在电路板上设置安装过孔,将LED光源直接粘连于散热器,如此可缩短传热通道,降低热阻,改善散热效果;灯具不使用灯罩而使LED光源置于密闭光源腔内,减少因灯罩而产生的光损;配光透镜周边设反光器可有效控制杂散光,使光源发出的光尽可能照射到有效范围内。

附图说明:

图1:为电路板结构示意图;

图2:为散热器与LED光源、配光透镜和反光器安装示意图;

图3:为多颗粒反射折射LED路灯装配示意图;

图4:为多颗粒反射折射LED路灯示意图(剖视图);

图5:为多颗粒反射折射LED路灯结构示意图。

附图中所指图例

1、散热器           2、电路板

21、干路            22、支路

23、安装过孔        3、LED光源

4、配光透镜         5、反光器

6、驱动电源         7、压条

8、灯具紧固安装部件

具体实施方式

散热器(1)由传热基板和散热片构成,由金属合金材料压铸或挤压成型,散热器散热能力与LED光源功率匹配,传热基板安装面抛光处理其材质一般选用铝合金、铜铝合金或钛镁铝合金类高导热合金材料。

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