[实用新型]一种全自动硅片装片机无效

专利信息
申请号: 200920056590.4 申请日: 2009-05-15
公开(公告)号: CN201559823U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 梁明刚 申请(专利权)人: 东莞市启天自动化设备有限公司
主分类号: B65B23/00 分类号: B65B23/00;B65B5/00;B65B35/36;B65B35/44;B65B43/42;B65B57/10;H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 全自动 硅片 装片机
【权利要求书】:

1.一种全自动硅片装片机,包括机架(1)、装片花篮模块(2)、片材上料模块(3)、片材抓取模块(4)和传送片材的输送模块(5),片材抓取模块(4)设置于机架(1)的中心,机架(1)的两侧各设有装片花篮模块(2),输送模块(5)设置于片材抓取模块(4)与装片花篮模块(2)之间的机架(1)上,片材抓取模块(4)抓取片材上料模块(3)中的片材并放入输送模块(5)上传送至装片花篮模块(2)中装片,其特征在于:所述的片材抓取模块(4)包括旋转气缸(41),固定在旋转气缸(41)上的一对或二对或以上的片材抓取机械手(42);

所述的片材上料模块(3)包括上料架(31)、上料架升降机构(32)和上料架更换机构(33),上料架(31)设置在对应的片材抓取机械手(42)的下方;

所述的装片花篮模块(2)包括花篮(21)、花篮更换机构(22)、花篮升降机构(23)。

2.根据权利要求1所述的全自动硅片装片机,其特征在于:在片材抓取模块(4)外围的机架(1)上设有用于诊断机械手抓取硅片不良的装置,该装置与控制片材抓取模块(4)移动的控制器或开关连接。

3.根据权利要求2所述的全自动硅片装片机,其特征在于:所述的用于诊断机械手抓取硅片不良的装置为设置在机架上一组或两组以上对射传感器。

4.根据权利要求1所述的全自动硅片装片机,其特征在于:所述的输送模块(5)包括传送带(51)。

5.根据权利要求4所述的全自动硅片装片机,其特征在于:在传送带(51)的两侧设置有用于检测传送带上的破裂硅片的光电传感器。

6.根据权利要求4所述的全自动硅片装片机,其特征在于:在片材抓取模块(4)的下方并靠近传送带(51)的上方有用于防止片材快速下落致传送带(51)而造成片材裂片的天平缓冲装置。

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