[实用新型]高效散热LED照明光源无效
| 申请号： | 200920053129.3 | 申请日： | 2009-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN201412705Y | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 吴俊纬 | 申请（专利权）人： | 广州南科集成电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L33/00;H01L33/62;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高效 散热 led 照明 光源 | ||
1、一种高效散热LED照明光源，包括LED裸芯片(1)，所述LED裸芯片(1)包括衬底(10)和N型外延层(11)、P型外延层(12)，其特征在于：所述高效散热LED照明光源还包括金属基板(2)，所述金属基板(2)的上表面沉积有导热绝缘层，所述导热绝缘层上沉积有金属层(6)，所述金属层(6)的上表面除焊点、芯片及打线位置外的其余部分覆盖有防焊层(8)，所述导热绝缘层由二氧化硅层(30)或氮化硅层(31)或二氧化硅层(30)与氮化硅层(31)组合构成，所述金属层(6)根据所述LED裸芯片(1)的串并联连接关系构成预先设定的电路连线及图形，所述LED裸芯片(1)分为若干组正装或倒装在各所述金属层(6)上，各组内部的所述LED裸芯片(1)之间及若干组所述LED裸芯片(1)之间均通过所述金属层(6)相连接组成电路，所述金属层(6)引出阳极接点(60)和阴极接点(61)。
2、根据权利要求1所述的集成LED芯片的光源，其特征在于：所述LED裸芯片(1)上及其周围覆盖硅胶或树脂形成保护层(5)，所述保护层(5)将所述LED裸芯片(1)及用于封装的金属线或焊球覆盖。
3、根据权利要求1所述的集成LED芯片的光源，其特征在于：所述LED裸芯片(1)上覆盖有荧光粉层(7)，所述荧光粉层(7)的周围覆盖硅胶或树脂形成保护层(5)，所述保护层(5)将所述荧光粉层(7)、所述LED裸芯片(1)及用于封装的金属线或焊球覆盖。
4、根据权利要求1至3任意一项所述的集成LED芯片的光源，其特征在于：各组内部的所述LED裸芯片(1)之间互相串联或并联或串并联组合连接，若干组所述LED裸芯片(1)之间互相串联或并联或串并联组合连接。
5、根据权利要求1至3任意一项所述的高效散热LED照明光源，其特征在于：所述金属基板(2)为铝基板或铜基板，所述金属基板(2)的厚度为1～3mm，所述金属层(6)的上表面为反光面，所述金属层(6)采用铜或铝或硅铝合金制造，所述金属层(6)的厚度为1～5μm。
6、根据权利要求1至3任意一项所述的高效散热LED照明光源，其特征在于：所述导热绝缘层的耐压值大于1500V/min或3500V/min。
7、根据权利要求1至3任意一项所述的高效散热LED照明光源，其特征在于：所述LED裸芯片(1)为单电极芯片或双电极芯片。
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