[实用新型]扁平式封装功率因数校正器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种功率因数校正器，尤其涉及一种扁平式封装功率因数校正器。

背景技术

目前市场上的同等功率的功率因数校正器都以模块化封装为主，体积较大，使得安装整机的外形尺寸相对偏大，生产工艺复杂，制作成本比较高，不适合安装在线路板上使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种扁平式封装功率因数校正器，使其体积小，成本低，生产工艺简单。

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种扁平式封装功率因数校正器，包括电极、绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片、快恢复二极管芯片连接铝线、门极引线、环氧树脂封装体，每个电极由一个电极片和一个电极引脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内，电极、绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片、快恢复二极管芯片、连接铝线、门极引线均封装在环氧树脂封装体内，各电极引脚由环氧树脂封装体的同一侧伸出，其特征在于：所述电极为四个电极，所述绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片设置在第一电极的电极片上且绝缘栅双极功率管芯的集电极或场效应晶体管芯片的漏极与该电极片电连接，绝缘栅双极功率管芯的发射极或场效应晶体管芯片的源极通过连接铝线与第三电极的电极片电连接，快恢复二极管芯片设置在第四电极的电极片上且该芯片的正极与该电极片电连接，其负极通过连接铝线与第一电极的电极片电连接，绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片的门极通过门极引线与第二电极的电极片电连接。

所述环氧树脂封装体的外形呈扁平状且其长为(35±3)mm、宽为(23±3)mm、厚为(3±2)mm。

其特征在于：所述环氧树脂封装体的中间留有安装孔。

有益效果：采用本实用新型的技术方案能使产品的体积大大减小，生产工艺简化，成本降低，使用方便，适合大批量生产，特别针对线路板使用来说，安装空间大大减小，性能稳定。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。

图1是本实用新型的主视结构示意图；

图2是图1的左视局部剖视图；

图3是不带有环氧树脂封装体的本实用新型内部结构示意图；

图4是本实用新型组成的扁平式封装功率因数校正器电路的电路示意图。

其中：1为第一电极、2为第二电极、3为第三电极、4为第四电极、1-1为第一电极片、2-1为第二电极片、3-1为第三电极片、4-1为第四电极片、1-2为第一电极引脚、2-2为第二电极引脚、3-2为第三电极引脚、4-2为第四电极引脚、5为绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片、6为快恢复二极管芯片、7为连接铝线、7-1为第一连接铝线、7-2为第二连接铝线、8为门极引线、9为环氧树脂封装体、10为安装孔、11为倒角。

具体实施方式

如图1、2、3所示的扁平式绝缘栅双极功率管功率因数校正器包括电极、绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片5、快恢复二极管芯片6、连接铝线7、门极引线8、环氧树脂封装体9，所述电极为四个电极，它们分别是第一电极1、第二电极2、第三电极3、第四电极4，连接铝线7为两条，分别为第一连接铝线7-1、第二连接铝线7-2，每个电极由一个电极片和一个电极引脚组成，四个电极片1-1、2-1、3-1、4-1分开设置且排列在同一平面内，各电极、绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片5、快恢复二极管芯片6、连接铝线7、门极引线8均封装在环氧树脂封装体9内，四个电极引脚1-2、2-2、3-2、4-2由环氧树脂封装体9的同一侧伸出，环氧树脂封装体9的外形呈矩形且为扁平状且其长为(35±3)mm、宽为(23±3)mm、厚为(3±2)mm，其四角中有一角处设置有起识别作用的倒角11，环氧树脂封装体9的中间留有安装孔10，所述绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片5设置在第一电极1的电极片1-1上且绝缘栅双极功率管芯片的集电极或场效应晶体管芯片的漏极与该电极片1-1电连接，绝缘栅双极功率管芯片的发射极或场效应晶体管芯片的源极通过连接铝线7与第三电极3的电极片3-1电连接，快恢复二极管芯片6设置在第四电极4的电极片4-1上且该芯片的正极与该电极片4-1电连接，其负极通过连接铝线7与第一电极1的电极片1-1电连接，绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片5的门极通过门极引线8与第二电极2的电极片2-1电连接。这样组成如图4所示的扁平式封装功率因数校正器电路。

本产品使用时将四个电极引脚分别焊接于线路板四个功能孔，其中第一电极引脚1-2作为绝缘栅双极功率管芯片的集电极或场效应晶体管芯片的漏极与快恢复二极管芯片6的阳极，第三电极引脚3-2作为绝缘栅双极功率管芯片的发射极或场效应晶体管芯片的源极，第二电极引脚2-2作为绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片5的门极，第二电极引脚2-2是第一电极引脚1-2和第三电极引脚3-2导通与关闭的控制端。