[实用新型]微波隔离器的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微波隔离器的封装结构，属于无线通信技术领域。

背景技术

壳体在现有的环行器和隔离器中是必不可少的部件，壳体承担着机械支撑、封装、导磁和导电等功能。好的封装或组装方式可以为环行器或隔离器提供良好的磁回路、电通路和机械可靠性；使环行器或隔离器具有体积小，温度稳定性好，插入损耗小，电磁性能好和可靠性高等优点。

目前现有隔离器的封装方式采用三种之一：1)壳体与盖板采用螺纹旋装的封装方式；2)上下双底板加中间壳体的封装方式；3)壳体与盖板采用冲压嵌的封装方式。这些组装形式都存在其结构上的不足：采用旋盖封装方式，壳体内缘和盖板外缘都需要加工螺纹，增加了机加工成本；而采用双底板加中间壳体封装方式零件数量增加，成本增加，并且难以提供优良的磁通路；壳体与盖板采用压嵌的封装方式需要专门的冲压设备并且无法拆开重新装配或者修理。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型无盖板微波隔离器的封装结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

微波隔离器的封装结构，包括壳体和底板，特点是：所述壳体具有侧壁和底面，并形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的法兰；所述底板为平面结构，在底板上放置匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及恒磁体，壳体倒扣在底板上，匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片和恒磁体容纳在壳体的圆柱形腔体内，并且，中心导体穿过壳体侧壁上缺口与底板上的负载相连，由螺钉穿过壳体法兰上的孔旋入底板中，使壳体与底板相固定。

进一步地，上述的微波隔离器的封装结构，所述壳体的材质为钢、或铝、或铜。

更进一步地，上述的微波隔离器的封装结构，所述底板的材质为钢、或铝、或铜。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

此封装结构不需要盖板，壳体内的部件由夹具定位，进行装配、封装和调试，壳体与底板两者之间采用螺丝钉联结，装配和封装简单可靠，适用于隔离器的大规模生产。壳体与底板的加工成本低，壳体采用标准尺寸，通用互换性强；底板可根据不同的散热要求而采用不同的材料和安装尺寸，降低库存，减少风险。本实用新型是一项新型的设计，在不改变器件性能的基础上使微波隔离器的成本显著降低，装配和调试简单易操作，生产率高，同时具有体积小、性能优、承受功率大和温度范围宽等优点，堪称具有新颖性、创造性、实用性的好技术。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型封装结构的剖切示意图；

图2：本实用新型封装结构的俯视示意图。

图中各附图标记的含义见下表：