[实用新型]新型聚合物锂离子电池封装模具无效
申请号: | 200920032043.2 | 申请日: | 2009-02-27 |
公开(公告)号: | CN201378616Y | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 王中明;陆建军;何林 | 申请(专利权)人: | 西安瑟福能源科技有限公司 |
主分类号: | H01M10/38 | 分类号: | H01M10/38;H01M10/40 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 | 代理人: | 李子安 |
地址: | 710061陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 聚合物 锂离子电池 封装 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种封装模具,具体涉及一种新型聚合物锂离子电池封装模具。
背景技术
目前,软包装电池多利用硅胶板采用软封的封装形式,此种封装形式存在有以下不足:(1)硅胶板热熔小、导热慢,常造成包装膜、极耳封装不熔,导致漏液现象;(2)由于硅胶板的厚度及形变能力的制约,使用硅胶板只能封装薄极耳的电池,而对厚极耳的电池不能封装;(3)硅胶板受热容易老化,老化后容易破损,从而导致封装不良及外观不良等品质问题;(4)硅胶板使用寿命低,更换硅胶板频率较高,维修时间长;(5)硅胶板为一次性使用,而且成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种设计合理、结构简单、使用寿命长、工作性能稳定、可靠的新型聚合物锂离子电池封装模具。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种新型聚合物锂离子电池封装模具,其特征在于:它包括通过螺钉孔相对安装在封装机上的上模具和下模具,所述上模具和下模具均包括有与封装机加热块连接的底座,所述底座上设置有条状的封头,在封头的上表面设置有多个不同深度的平底槽。
所述平底槽由包装膜厚度补偿槽、极耳胶厚度补偿槽和极耳包装膜厚度补偿槽组成,在包装膜厚度补偿槽内设置两个极耳胶厚度补偿槽,在两个极耳胶厚度补偿槽内各设置一个极耳包装膜厚度补偿槽。
在封头两端还设置有避胶槽。
在极耳包装膜厚度补偿槽的一侧设置有辅助加热块。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
本实用新型设计合理,结构简单,上下模具以黄铜为材质,导热快,热熔大;包装膜厚度补偿槽、极耳胶厚度补偿槽与极耳包装膜厚度补偿槽的设计,解决了极耳胶、极耳以及包装膜的厚度补偿问题,使其工作性能稳定、可靠,彻底消除了因封装不良而导致的漏液、挤胶等现象,封装外观好,与硅胶板封装形式相比,模具成本低,使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为图1的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做详细说明。
如图1和图2所示,本实用新型包括相对设置在封装机10上的上模具1和下模具2,所述上模具1和下模具2均包括有与封装机加热块连接的底座3,底座3上设置有条状的封头4,在封头4的上表面设置有一个包装膜厚度补偿槽5,在包装膜厚度补偿槽5内设置两个极耳胶厚度补偿槽6,在两个极耳胶厚度补偿槽6内各设置一个极耳包装膜厚度补偿槽7,其中,包装膜厚度补偿槽5的深度最小,极耳胶厚度补偿槽6的深度居中,极耳包装膜厚度补偿槽7的深度最大;在极耳包装膜厚度补偿槽7的一侧还设置有辅助加热块8,以保证极耳处的封装温度。
为了消除在顶边封装时包装膜挤胶,在封头4两端各设置有一个避胶槽9。
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