[发明专利]具有接地结构的电路板有效
| 申请号： | 200910310656.2 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102083272A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 黄凤艳 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 接地 结构 电路板 | ||
1.一种具有接地结构的电路板，其包括设置在电路板一侧的接地线路层、防焊覆盖层、导电布层、导电胶以及金属基片，该接地线路层具有接地焊垫，该防焊覆盖层贴合在该接地线路层上，该防焊覆盖层开设有与该接地焊垫相对的第一通孔，该导电布层贴合在该防焊覆盖层上，该导电布层开设有与该接地焊垫相对的第二通孔，该金属基片通过导电胶设置在导电布层远离防焊覆盖层的一侧，该导电胶穿过该第一通孔与第二通孔并连接于该接地焊垫与该金属基片之间，该第二通孔的口径大于该第一通孔的口径。
2.如权利要求1所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第一通孔、第二通孔的中心与接地焊垫的中心在同一直线上。
3.如权利要求1所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第一通孔的口径在远离该接地焊垫的方向上保持不变。
4.如权利要求3所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第二通孔的口径沿远离该接地焊垫的方向逐渐增大。
5.如权利要求1所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第二通孔的口径在远离该接地焊垫的方向上保持不变。
6.如权利要求5所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第一通孔的口径沿远离该接地焊垫的方向逐渐增大。
7.如权利要求1所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第一通孔的口径沿远离该接地焊垫的方向逐渐增大，该第二通孔的口径沿远离该接地焊垫的方向逐渐增大。
8.如权利要求3-7中任意一项所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该第一通孔与该第二通孔相邻处的口径相等。
9.一种具有接地结构的电路板，其包括设置在电路板一侧的接地线路层、防焊覆盖层、导电布层、导电胶以及金属基片，该接地线路层具有接地焊垫，该防焊覆盖层贴合在该接地线路层上，该防焊覆盖层开设有与该接地焊垫相对的第一通孔，该导电布层贴合在该防焊覆盖层上，该导电布层开设有与该接地焊垫相对的第二通孔，该金属基片通过导电胶设置在导电布层远离防焊覆盖层的一侧，该导电胶穿过该第一通孔与第二通孔并连接于该接地焊垫与该金属基片之间，该第二通孔的口径小于该第一通孔的口径。
10.如权利要求9所述的具有接地结构的电路板，其特征在于，该导电布层的第二通孔的边缘具有遮盖该第一通孔的遮盖部，该遮盖部在导电胶的压力作用下被压弯贴合在该第一通孔的内壁，该导电胶沿着该被压弯的遮盖部流动填充满该第一通孔并与接地焊垫具有良好的电性接触。
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