[发明专利]磁控溅射靶及采用该磁控溅射靶的磁控溅射装置

权利要求书

1.一种磁控溅射靶，其包括靶座、至少一个靶材、多个磁芯以及磁芯平移机构，所述靶材固定在所述靶座上，所述多个磁芯固定在所述磁芯平移机构上，所述每两个相邻磁芯的磁性相反，所述磁芯平移机构包括支撑板、多个辊轴以及传动条，支撑板边缘固定在所述靶座上且与所述靶材平行，多个辊轴设置在该支撑板上并能够相对该支撑板旋转，传动条环绕该多个辊轴以及支撑板设置，所述磁芯平移机构能够带动所述多个磁芯相对所述靶材平移。

2.如权利要求1所述的磁控溅射靶，其特征在于，所述靶座的至少一端上固定有一枢接轴，所述枢接轴与一旋转电机连接，该旋转电机能够带动该靶座旋转。

3.如权利要求2所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述靶材的数量为两个，该两个靶材的材质不同。

4.如权利要求1所述的磁控溅射靶，其特征在于，所述靶座与靶材之间设置有一冷却装置用于冷却靶材温度。

5.如权利要求3所述的磁控溅射装置，其特征在于，支撑板平行设置在两个靶材之间且两端与屏蔽罩固定连接，该多个辊轴通过电机驱动旋转，多个磁芯固定在该传动条面向靶材的表面。

6.如权利要求5所述的磁控溅射装置，其特征在于，该传动条面向所述靶材的表面上固定设置有多个卡座，所述卡座表面开设有多个定位槽，多个磁芯分别固定收容在该多个定位槽内。

7.一种磁控溅射装置，其通过镀膜粒子撞击靶材进行镀膜，其包括屏蔽罩、基板承载座、基板以及磁控溅射靶，所述屏蔽罩形成有一第一腔体，基板承载座、基板以及磁控溅射靶位于第一腔体内，基板承载座与磁控溅射靶正对设置，基板安装于基板承载座上，磁控溅射靶枢接在所述屏蔽罩内壁上，其特征在于，磁控溅射靶包括靶座、至少一个靶材、多个磁芯以及磁芯平移机构，所述靶材固定在所述靶座上，所述多个磁芯固定在所述磁芯平移机构上，所述每两个相邻磁芯的磁性相反，所述磁芯平移机构包括支撑板、多个辊轴以及传动条，支撑板边缘固定在所述靶座上且与所述靶材平行，多个辊轴设置在该支撑板上并能够相对该支撑板旋转，传动条环绕该多个辊轴以及支撑板设置，所述磁芯平移机构能够带动所述多个磁芯相对所述靶材平移。

8.如权利要求7所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述屏蔽罩上开设有抽真空孔、靶材接地线孔以及基板接地线孔，所述基板上连接有一基板接地线，该靶材上连接有一靶材接地线，该基板接地线从该基板接地线孔引出第一腔体外，该靶材接地线从该靶材接地线孔引出第一腔体外。

9.如权利要求7所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述靶座的至少一端上固定有一枢接轴，所述枢接轴与一旋转电机连接，该旋转电机固定在该屏蔽罩侧壁上，该旋转电机能够带动该靶座相对该屏蔽罩旋转。

10.如权利要求9所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述靶材的数量为两个，该两个靶材的材质不同。