[发明专利]一种微型射频同轴连接器及其接触件无效

专利信息
申请号: 200910304895.7 申请日: 2009-07-28
公开(公告)号: CN101604808A 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 孙晓军 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R24/02 分类号: H01R24/02;H01R9/05;H01R13/52
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 代理人: 陈 浩
地址: 471003*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 射频 同轴 连接器 及其 接触
【权利要求书】:

1.一种射频同轴接触件,包括外导体和同轴密封绝缘固定穿设于外导体内的内导体,其特征在于:所述外导体与内导体之间烧结有密封玻璃饼,所述外导体至少孔径小的一侧吻合插装有一个内端面与密封玻璃饼顶止配合的匹配衬套,匹配衬套与外导体紧密接触导电配合,内导体从衬套中穿过并外露于匹配衬套的外端面之外。

2.根据权利要求1所述的射频同轴接触件,其特征在于:所述匹配衬套外端面与外导体内壁之间形成与对应接触件轴向限位配合的定位台阶。

3.根据权利要求1或2所述的射频同轴接触件,其特征在于:所述外导体与内导体之间紧密夹装有位于外导体孔径大的一侧的第一支撑环,第一支撑环的内端面与密封玻璃饼顶止配合;所述匹配衬套与内导体之间紧密夹装有第二支撑环,第二支撑环的内端面与密封玻璃饼顶止配合。

4.一种微型射频同轴连接器,包括连接器壳体和同轴密封绝缘固定穿设于连接器壳体内的射频同轴接触件,其特征在于:所述射频同轴接触件,包括外导体和同轴密封绝缘固定穿设于外导体内的内导体,所述外导体与内导体之间烧结有密封玻璃饼,所述外导体至少孔径小的一侧吻合插装有一个内端面与密封玻璃饼顶止配合的匹配衬套,匹配衬套与外导体紧密接触导电配合,内导体从衬套中穿过并外露于匹配衬套的外端面之外。

5.根据权利要求4所述的微型射频同轴连接器,其特征在于:所述连接器壳体与射频同轴接触件之间烧结有外密封玻璃饼。

6.根据权利要求5所述的微型射频同轴连接器,其特征在于:所述外密封玻璃饼与密封玻璃饼同时烧结成型。

7.根据权利要求4、5或6所述的微型射频同轴连接器,其特征在于:所述匹配衬套外端面与外导体内壁之间形成与对应接触件轴向限位配合的定位台阶。

8.根据权利要求7所述的微型射频同轴连接器,其特征在于:所述外导体与内导体之间紧密夹装有位于外导体孔径大的一侧的第一支撑环,第一支撑环的内端面与密封玻璃饼顶止配合;所述匹配衬套与内导体之间紧密夹装有第二支撑环,第二支撑环的内端面与密封玻璃饼顶止配合。

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