[发明专利]喷蚀装置

说明书

技术领域

本发明关于一种喷蚀装置，尤其涉及一种用于蚀刻电路板的喷蚀装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)作为各种电子元件的载体广泛应用于各种电子产品的封装。

蚀刻过程是印刷电路板生产过程中基本步骤之一，是使印刷电路板电路板上的没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻液发生反应，从而被蚀刻掉，最终形成设计线路图形的过程。水平湿制程生产线因具有较高的自动化程度以及低成本而广泛应用于PCB生产中。该制程采用水平滚轮带动电路板，利用喷管阵列上的喷嘴对电路板上下表面同时喷洒蚀刻液，其中每个喷管上可安装多个喷嘴。但是，使用直线形喷管的喷蚀装置进行印刷电路板蚀刻时，由于各个喷嘴的喷压一致，会使印刷电路板上靠近边缘的部分，蚀刻液更容易流出板外，而在印刷电路板上中央的位置，比较容易积留较多的蚀刻液，形成“水池”，从而产生“水池效应”。印刷电路板蚀刻过程中出现“水池效应”会使印刷电路板中央区域的蚀刻液更新较慢，积留的蚀刻液膜会降低对线路的咬蚀量，容易发生线路蚀刻不足，而印刷电路板靠近边缘的部分的蚀刻液流动速度快，更新较快，容易发生线路过蚀。因此，“水池效应”的出现最终会导致印刷电路板上蚀刻不均匀，特别容易使印刷电路板中央区域的线路连线，从而造成短路。

以上仅以电路板为例说明了水池效应，但是只要是对水平的基板进行蚀刻时都存在水池效应。

因此，有必要提供一种可克服水池效应，从而可提高蚀刻均匀性，进而提高水平板蚀刻精度的喷蚀装置。

发明内容

一种喷蚀装置，用于喷淋蚀刻液以蚀刻电路板。所述喷蚀装置包括多根喷管、多根第一连接管和多个喷头。每一喷管均与多根第一连接管相连接。每一第一连接管远离喷管的一端均连接有一个喷头。所述多个喷头用于向电路板表面喷出蚀刻液。所述喷蚀装置还包括与所述多个喷头一一对应的多个吸嘴和多个一一连接于一个第一连接管和一个吸嘴之间的第二连接管。所述多个吸嘴靠近电路板表面。所述第一连接管用于在喷头喷出蚀刻液时在第一连接管和第二连接管的连接处产生负压，从而使所述吸嘴吸取电路板表面多余的蚀刻液。

本技术方案提供的喷蚀装置具有与多个喷头一一对应的多个吸嘴，并采用特殊的第一连接管，使得在喷头喷出蚀刻液的同时，第一连接管产生负压，吸嘴可利用该负压吸取多余的蚀刻液。使用本技术方案提供的喷蚀装置进行电路板蚀刻可克服水池效应、提高蚀刻均匀性，还可以提高蚀刻液的利用率。

附图说明

图1为本技术方案实施例提供的喷蚀装置的结构示意图。

图2为本技术方案实施例提供的喷蚀装置的另一视角的结构示意图。

图3为使用本技术方案实施例提供的喷蚀装置对电路板进行蚀刻的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的喷蚀装置作进一步详细说明。

请一并参阅图1和图2，本技术方案实施例提供一种喷蚀装置10，用于喷淋蚀刻液以蚀刻电路板。所述喷蚀装置10包括传送元件11、蚀刻液喷出元件12、蚀刻液吸取元件13和连接元件14。

所述传送元件11用于传送水平放置于其上的电路板。本实施例中，所述传送元件11包括多根传送轴110和套设于所述传送轴110的多个滚轮111。所述多根传送轴110的中心轴线垂直于所述电路板的传送方向。所述多根传送轴110可通过齿轮或皮带机械连接于同一个驱动器，从而在该驱动器的带动下同步转动。每一传送轴110对应多个滚轮111。所述多个滚轮111用于与电路板相接触，从而在传送轴110转动时滚动传送电路板。

所述蚀刻液喷出元件12与所述电路板相对设置。所述蚀刻液喷出元件12包括多根喷管120和多个喷头121，每根喷管120可对应多个喷头121。所述喷管120用于向喷头121提供蚀刻液。本实施例中，所述多根喷管120垂直于电路板的传送方向设置。当然，所述多根喷管120也可平行于电路板的传送方向设置。所述喷头121用于向电路板喷出蚀刻液，其包括相对的结合端部122和喷出端部123。所述结合端部122与所述连接元件14相连接。所述喷出端部123与所述电路板表面相对，其横截面积大于所述结合端部122的横截面积。所述喷出端部123具有与所述传送元件11相对的喷孔。从侧面看，自所述喷出端部123喷出的蚀刻液可为扇形或锥形。本实施例中，所述多个喷头121在喷管120的延伸方向上等间距排布。