[发明专利]喷蚀装置

权利要求书

1.一种喷蚀装置，用于喷淋蚀刻液以蚀刻电路板，所述喷蚀装置包括多根喷管、多根第一连接管和多个喷头，每一喷管均与多根第一连接管相连接，每一第一连接管远离喷管的一端均连接有一个喷头，所述多个喷头用于向电路板表面喷出蚀刻液，其特征在于，所述喷蚀装置还包括与所述多个喷头一一对应的多个吸嘴和多个一一连接于一个第一连接管和一个吸嘴之间的第二连接管，所述多个吸嘴靠近电路板表面，所述第一连接管用于在喷头喷出蚀刻液时在第一连接管和第二连接管的连接处产生负压，从而使所述吸嘴吸取电路板表面多余的蚀刻液。

2.如权利要求1所述的喷蚀装置，其特征在于，所述第一连接管包括依次相连接的第一管段、第二管段和第三管段，所述第一管段的内径自远离第二管段向靠近第二管段的方向逐渐减小，所述第二管段的内径恒定，所述第三管段的内径自靠近第二管段向远离第二管段的方向逐渐增大，所述第二连接管连接于所述第一连接管的第二管段。

3.如权利要求2所述的喷蚀装置，其特征在于，所述第二连接管包括第四管段和第五管段，所述第四管段连接于所述第二管段与第五管段之间，所述第五管段连接于吸嘴与第四管段之间，所述第四管段的中心轴线与第二管段的中心轴线相交，并与第五管段的中心轴线也相交。

4.如权利要求1所述的喷蚀装置，其特征在于，所述第一连接管包括相连接的第一管段和第三管段，所述第一管段的内径自远离第三管段向靠近第三管段的方向逐渐减小，所述第三管段的内径自靠近第一管段向远离第一管段的方向逐渐增大，所述第二连接管连接于所述第一管段和第三管段的连接处。

5.如权利要求1所述的喷蚀装置，其特征在于，所述吸嘴与电路板表面的间距为0.3mm-0.6mm。

6.如权利要求1所述的喷蚀装置，其特征在于，所述吸嘴包括相连接的主体部和吸取部，所述主体部连接于所述第二连接管，所述吸取部靠近所述电路板表面，所述吸取部的横截面积小于所述主体部的横截面积。

7.如权利要求6所述的喷蚀装置，其特征在于，所述吸取部的材料为橡胶。

8.如权利要求1所述的喷蚀装置，其特征在于，所述喷头包括相对的结合端部和喷出端部，所述结合端部与所述第二连接管相连接，所述喷出端部的横截面积大于所述结合端部的横截面积，所述喷出端部具有与所述电路板表面相对的喷孔以喷出蚀刻液。

9.如权利要求1所述的喷蚀装置，其特征在于，还包括传送元件，所述传送元件包括多根传送轴和套设于所述传送轴的多个滚轮，所述多个滚轮用于与电路板相接触，从而在传送轴转动时滚动传送电路板，所述多根传送轴的中心轴线垂直于所述电路板的传送方向。

10.如权利要求9所述的喷蚀装置，其特征在于，所述多根喷管的中心轴线平行或垂直于电路板的传送方向。