[发明专利]微波用环氧树脂包封片式云母电容器的制备方法有效
申请号: | 200910304856.7 | 申请日: | 2009-07-27 |
公开(公告)号: | CN101609745A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 蒋永昭 | 申请(专利权)人: | 成都市贡峰电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/08;H01G4/005;H01G4/224;H01G4/232 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人: | 詹永斌;吴彦峰 |
地址: | 610041四川省成都市武侯*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微波 环氧树脂 包封片式 云母 电容器 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及片式云母电容器的制备方法,尤其是一种微波用环氧树脂包封的片式云母电容器的制备方法。
背景技术
电容器是广泛使用的一种电子元件,云母电容器是其中一种。一般的云母电容器是用金属箔或在云母片上被银做内电极,被银片叠一层加一片铜箔或锡箔把内电极引出,然后用铜卡子把组装好的固定好,焊接好引线,再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中。其特点是:介质损耗小,绝缘电阻高,温度系数小,适用于高频电路。但体积大且有引线,不适用于做表面组装元件。
现有片式云母电容器用玻璃粘接被银片,切割后无银边用耐酸玻璃封边,在500℃左右高温下烧结成包封层;有银边用含玻璃银浆浸涂,在480℃左右高温下烧结成端电极,最后电镀镍-锡。即经过如下工艺过程制备云母电容器:
银片印玻璃—装配—烧结(520℃)—切成条—返烧(520℃)—边上被玻璃—烧结(510℃)—再被玻璃—烧结(500℃—切成块—被玻璃端电极—烧结(480℃)—再被端电极—烧结(440℃)—电镀
上述制备方法采用边上包封玻璃和制备端电极材料成本高,耗能大,工艺复杂。
发明内容
本发明的目的是解决现有片式云母电容器包封和制备端电极存在的材料成本高,耗能大,工艺复杂的不足,提供一种低成本、节能环保的片式云母电容器的制备方法。
本发明的目的通过下述技术方案来实现:
微波用环氧树脂包封片式云母电容器的制备方法包括:
a.在大片云母片的两面错位印制银浆层,使银浆层烧结成银内电极;
b.在双面被银的云母片的一面无银处印制玻璃浆料,烘干后错位层叠组装,在层叠组装件外侧的上下两个表面装配耐酸玻璃做护片,并将玻璃护片与多层云母片烧结成一体;
c.在上述大片云母片的无银处切割成若干小条,在小条的切割处分别印刷环氧树脂层并固化;
d.将上述小条切割成块,在露银内电极处被导电胶层并固化。
所述步骤d之后还有步骤e,即在导电胶层外电镀镍层和锡层。
所述步骤a中,在大片云母片的一面上根据产品大小设计的若干方形上印银浆层,烘干后在第二面错位后印同样图形的银浆层,然后再烘干在高温炉中烧结制备成银内电极。
所述步骤b中,在430℃将玻璃护片与多层被银云母片烧结成一体。
所述步骤c中,环氧树脂为C级环氧树脂,在150℃烘箱内经过30分钟固化。
所述步骤d中,在180℃烘箱内经过10分钟固化导电胶层。
本发明采用上述方法,以环氧树脂封边,端电极浸涂导电胶,工艺过程耗时更少,高温烧结次数更少,材料价格更低,使制备的片式云母电容器既达到防潮和耐电镀的目的,又简化了工艺和节省了能源,大大降低了生产成本和提高了生产效率。
附图说明
本发明将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1 是本实用新型的结构示意图;
图中标号:1是玻璃包封层,2是环氧树脂包封层,3是导电胶层,4是镍层,5是锡层。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对发明作进一步的说明。
微波用的片式云母电容器的制备方法如下:
银片印玻璃→装配→烧结(430℃)→切成条→边上被环氧树脂→固化(150℃×10分钟)→切成块→被树脂端电极→固化(180℃×10分钟)→电镀
具体的步骤是:
a.在大片云母片的一面上根据产品大小设计的若干方形上印银浆层,烘干后在第二面一个方向错位后印同样图形的银浆层。烘干后在高温炉中烧结制备成银内电极。
b.在双面被银片的一面无银处印低温玻璃浆料,烘干后错位组装,表面用先期制备的耐酸玻璃做护片,在430℃烧结成一体后。
c.用高速切割机在大片上无银处切割成若干小条,在小条的切割处分别印刷C级环氧树脂,在150℃烘箱内,30分钟固化。
d.再用高速切割机切割成块,在露银内电极处被导电胶层,在180℃烘箱内,10分钟固化
e.最后在导电胶层上电镀镍层和锡层,使此三层构成端电极。
用上述方法制备的片式云母电容器如图1所示,包括多层两面分别印制有银浆层作为内电极的云母介质层叠构成。
云母介质两面的银浆层为错位印制,则在其两端部只有一面具有银浆层,各银浆层分别与端部的端电极接触电连接(本说明书中的电连接是指两个部件之间具有电气上的连接,可以是接触连接,可以是通过导线连接,还可以是通过其它部件进行导电连接)。
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