[发明专利]贴合设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴合设备，尤其涉及一种用于制造面板的贴合设备。

背景技术

在制造液晶显示器面板或者触控面板的过程中，会将两块基板在真空贴合装置内进行贴合。通常情况下，在基板加工好后，会在其表面贴上保护膜以保护其外观，在贴合前再通过撕膜装置撕掉保护膜。

一种贴合设备包括撕膜装置、贴合机构以及连接两者的输送带。首先将待贴合的基板放入撕膜装置进行撕膜后，再通过输送带送入贴合机构内进行贴合。此种贴合设备通过将撕膜装置与贴合机构设置成流水线的方式，无需手工操作，节省人力成本。但是因为撕膜的时间小于基板贴合的时间，在贴合时撕膜装置需要设置等待时间，影响设备的利用率以及贴合的效率。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种生产效率和设备利用率较高的贴合设备。

一种贴合设备，用于贴合第一基板和第二基板，贴合设备包括基座、设置于基座上的第一撕膜装置、第二撕膜装置、真空贴合装置以及上料机构，第一撕膜装置和第二撕膜装置分别对第一基板和第二基板撕膜，该真空贴合装置至少为两个，并排设置于基座上，上料机构包括设置于基座表面的滑轨以及滑动设置于滑轨上的载料台，载料台将第一基板和第二基板移送至一真空贴合装置后，于滑轨上滑动，以将另一第一基板和第二基板移送至另一真空贴合装置中。

一种贴合设备，用于贴合第一基板和第二基板，该贴合设备包括基座、固定于基座上的真空贴合装置以及上料机构，真空贴合装置至少有两个，并排设置于基座上，上料机构相对至少两个真空贴合装置可滑动，以将第一基板或第二基板移送至至少两个真空贴合装置中。

上述贴合设备中，载料台可滑动地设置于滑轨上，因此可将第撕膜后的基板送至不同的真空贴合装置中。在载料台输送第一基板和第二基板至其中一个真空贴合装置的过程中，第一撕膜装置和第二撕膜装置可以对另外的第一基板和第二基板剥膜，载料台输送完前一组基板便可返回将另一组基板输送至另一真空贴合装置中。如此循环，可以使设备充分被利用，提高了贴合的效率。

附图说明

图1是本发明实施例的贴合设备的立体结构图。

图2是图1所示贴合设备的第一撕膜装置的立体结构图。

图3是图1所示贴合设备的第二撕膜装置的立体结构图。

图4是图1所示贴合设备的上料机构的立体结构图。

图5是图4所示上料机构的载料台承载基板的结构示意图

图6是图1所示贴合设备的真空贴合装置的立体结构图。

图7是图1所示贴合设备的卸料机构的立体结构图。

图8是图1所示贴合设备的定位机构的立体结构图。

具体实施方式

下面结合附图及实施方式对本发明提供的贴合设备作进一步详细说明。

请参阅图1，本发明实施例提供的贴合设备100用于对第一基板200(如图2所示)和第二基板300(如图3所示)进行贴合。贴合设备100包括基座10、固定于基座10上的第一撕膜装置20、第二撕膜装置30、上料机构40、至少两个真空贴合装置50、卸料机构60以及定位机构70。上料机构40和卸料机构60分别位于真空贴合装置50的相对两侧。

请同时参阅图2和图3，第一基板200和第二基板300可以是用于制造触控面板、液晶显示器的玻璃板、也可以是用于制造半导体等器件的元件或者其他需要密封贴合的元件。本实施例中，第一基板200和第二基板300为玻璃板。第一基板200和第二基板300上贴有保护膜(图未标)。

请再参阅图1，基座10用于支撑其上的各装置，基座10具有工作面11。

请同时参阅图1和图2，第一撕膜装置20设置于基座10上，包括垂直于工作面11设置的固定架21，转动设置于固定架21上的收料轮22、放料轮23、绕设于放料轮23上的胶带24、相对固定架21可移动的剥料板25以及设置于固定架21上方的压紧件26。压紧件26相对剥料板25可上下运动。第一撕膜装置20用于对第一基板200撕膜。

请同时参阅图1和图3，第二撕膜装置30设置于基座10上，与第一撕膜装置20的结构基本相同，包括固定架31、转动设置于固定架31上的收料轮32、放料轮33、绕设于放料轮33上的胶带34以及相对固定架31可移动的剥料板35。第二撕膜装置30用于对第二基板300撕膜。