[发明专利]线圈模组、其组装方法及具有线圈模组的电连接器有效

专利信息
申请号: 200910303378.8 申请日: 2009-06-18
公开(公告)号: CN101930837A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 刘志坚 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00;H01R13/719
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地址: 215316 江苏省昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 线圈 模组 组装 方法 具有 连接器
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及一种线圈模组,尤其涉及该线圈模组的基座结构。

【背景技术】

现有的一种电连接器,其包括子电路板以及可连接于子电路板的线圈装置,线圈装置包括一设有收容空间的外壳体以及装于外壳体收容空间的若干磁性线圈。在将磁性线圈装于外壳体的收容空间时,往往由于线圈尺寸太大,而外壳体收容空间开口尺寸太小,在强行装入线圈会将其刮伤。

因此,有必要对现有的技术进行改进以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是:提供一种线圈模组,其包括方便安装的基座结构。

为解决上述技术问题,本发明提供一种线圈模组,其包括一基座、装于基座中的若干端子以与外部元件电性连接、以及收容于基座中的若干磁性线圈,该基座包括分体式的第一、第二基体、第一基体设有一端开口的收容空间以收容磁性线圈,第一基体设有若干侧壁以围设成前述收容空间,其中第一基体的至少一侧壁设有与收容空间贯通之凹口,前述磁性线圈通过此凹口收容于收容空间中,第二基体装于第一基体上,第二基体装于第一基体的凹口中。

相较于现有技术,本发明之基座包括分体式的第一、第二基体,其第一基体的侧壁设有凹口,在安装过程中,可将线圈模组通过此凹口装于第一基体的收容空间中,然后再将第二基体装至第一基体的凹口中,从而避免了由于磁性线圈尺寸太大,而基体收容空间开口尺寸太小,在强行装入线圈会将其刮伤,使得线圈模组的组装方便且减少损耗。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体图。

图2是图1所示电连接器的爆炸图。

图3是图1所示电连接器的另一视角的爆炸图。

图4是本发明线圈模组的立体图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4,其揭示一种实施方式的电连接器100,其包括绝缘本体1、装于绝缘本体1中的子电路板3、电性连接于子电路板3的线圈模组5以及包覆绝缘本体的1外壳体7。

绝缘本体1设有收容空间10,电连接器100还包括收容于收容空间10的若干对接端子9。对接端子9的安装于子电路板3上。

线圈模组5为一滤波元件,其包括一基座51、装于基座51中的若干端子53以与外部电路板(未图示)电性连接、以及收容于基座51中的若干磁性线圈55。基座51包括分体式的第一、第二基体511、513,第一基体511设有一端开口的收容空间510以收容磁性线圈55,第二基体513装于第一基体511上。第一基体511包括一底壁515以及自底壁515延伸的若干侧壁516,若干侧壁516围设成前述收容空间510。侧壁516包括相对设置的第一、第二侧壁5161、5162以及相对设置的第三及第四侧壁5163、5164,其中第二及相邻的第三、第四侧壁5162、5164设有与收容空间贯通的凹口500。第二侧壁包括若干凹孔5165,第二基体513设有若干凸起5131以与第一基体511的凹孔5165配合,以将第二基体513固持于第一基体511上。第二基体513的边部凸伸入第一基体511的收容空间510中,减小了收容空间510的开口的宽度。端子53包括装于第一侧壁5161的第一组端子531、以及装于第二基体513的第二组端子533。前述第一组端子531贯穿第一基体511的第一侧壁5161且穿出子电路板3,另一端连接于外部电路板,第二组端子533一端收容于第二基体513内且另一端连接于子电路板3。前述对接端子9通过子电路板3与第二组端子553电性连通。磁性线圈55包括两端分别连接第一组端子513和第二组端子533的导线551,磁性线圈55通过第二组端子553与子电路板3电性连接。磁性线圈55为电阻或电感,包括若干组线圈、每一组线圈包括一水平线圈以及一垂直线圈。第一侧壁5161面向收容空间510的内壁对应每一第一组端子531设有第一导槽5166,第二基体513面向收容空间510的内壁对应每一第二组端子533设有第二导槽5132,前述第一、第二导槽5166、5132用以导引线圈的导线551连接至对应之端子53上。

安装时,第一步,先将将磁性线圈55先装于第一侧壁设有凹口的第一基体511的收容空间510中,再将第二基体513装于第一基体511上;第二步,将安装有对接端子9的子电路板3安装于线圈模组5上,端子53穿出子电路板3;第三步,将线圈模组5装于绝缘本体1中,对接端子9收容于绝缘本体1的收容空间10中;最后,将外壳体7包覆于绝缘本体1。

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