[发明专利]散热系统及其上的连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热系统及其上的连接器。

背景技术

在机架式服务器中，由于机箱呈扁平结构，因此散热方式一般都是从机箱前端吸入冷空气，将废热从机箱后端排出。这样的散热方式对机箱内的一些外接卡的散热效果不够理想，而且其内的散热效果也不理想。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种散热系统及其上的连接器，以提高对机箱及其内的外接卡的散热效果。

一种散热系统，包括一机箱、一设置在所述机箱上的主板、一设置在机箱上的散热元件及若干设置在所述主板上的用于插接外接卡的连接器，所述连接器并排排列地设置在所述主板上，每相邻两连接器之间形成一导风通道，所述散热元件设置在连接器的一端且正对导风通道，每一连接器包括一插座及两由所述插座两端部向上延伸出的衔接部，所述插座设有插槽，每一衔接部包括一本体及一由所述本体朝所述插槽的方向靠拢延伸形成的横截面积为梯形的凸台，凸台的左右侧面至少有一个面为斜面以形成导流结构。

一种连接器，用于设置于一主板上以插接一外接卡，其包括一插座及两由所述插座两端部向上延伸出的衔接部，所述插座设有插槽，每一衔接部包括一本体及一由所述本体朝所述插槽的方向靠拢延伸形成的横截面积为梯形的凸台，凸台的左右侧面至少有一个面为斜面以形成导流结构。

本发明散热系统中连接器呈并排排列的方式，且每相邻两连接器之间形成一导风通道，衔接部上设置导流结构，这样不仅可以对插接于所述连接器外接卡直接进行散热，解决所述机箱内外接卡的散热问题，而且通过所述导风通道提高了所述机箱的散热效果。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。

图1是本发明散热系统较佳实施方式的示意图。

图2是本发明连接器较佳实施方式的示意图。

图3是本发明散热系统的连接器插接有内存条后使用时的示意图。

具体实施方式

请参考图1，本发明散热系统1较佳实施方式包括一机箱10、一设置在所述机箱10上的主板20、一设置在所述机箱10上的散热元件及若干设置在所述主板20上用于插接外接卡的连接器30。在本实施方式中，所述机箱10为服务器机箱，所述散热元件为一风扇40。所述连接器30并排排列地设置于所述主板20上，每相邻两连接器30之间形成一导风通道50。所述风扇40设置在所述机箱10上且正对导风通道50。

请参考图2，所述连接器30包括一插座32、一由所述插座32两端部分别垂直向上延伸出的衔接部34及一枢接于每一衔接部34的用于卡扣固定一外接卡于所述插座32上的卡扣部36。所述插座32上设有两插槽322，以用于对应插接所述外接卡。每一衔接部34均包括一本体342及一由所述本体342朝所述插槽322的方向靠拢延伸形成的横截面积为梯形的凸台344，凸台344的左右侧面345为斜面，以形成导流结构。凸台344中间设置一垂直且连通所述插槽322的凹槽346，以用于收容所述外接卡的端部。在其他实施方式中，所述凸台344上非位于导风通道50内的侧面可以不为斜面。

请参考图3，所述散热系统1的连接器30插接一外接卡如一内存条60。当所述风扇40工作时，所述风扇40吹出的风大部分进入所述导风通道50，进入所述导风通道50的风部分在斜面345导引下流经所述内存条60相应的表面后流出所述导风通道50对所述机箱10的其他电子元件进行散热，同时又对所述内存条60进行了散热。

本发明散热系统1中连接器30的衔接部34上设有导流结构进一步提高了对所述内存条60的散热效果。