[发明专利]印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路设计技术，尤其涉及一种印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置。

背景技术

静电放电(Flectro-Static Discharge，ESD)，是指两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷转移，静电电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。电子产品在制造、生产、组装、运送、使用等过程中，受到静电伤害的机率较高。尤其是电子装置中印刷电路板上常用的集成电路元器件，其静电敏感度高，加上目前电路的小型化趋势，其中所使用的元器件也趋于小型化，其耐压性较低，耐静电冲击能力较弱，故由静电放电产生的静电电场和静电电流较易对电路板上的这些高密度元器件造成损害，例如：在寒冷干燥的冬季里，电子装置容易发生静电放电现象，因此电子设备经常出现故障现象。因此，静电放电防护设计是任何电子产品所必须的技术。

常见的印刷电路板包括相互邻接的电源层及信号层，信号层上具有与电子元件连接的焊盘，电子元件的引脚连接在焊盘上，由此可见，电子元件的引脚与电源层之间的距离较近，较易产生静电击穿现象，从而导致电子装置锁死、复位、数据丢失或失真等。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种不易产生静电击穿现象的印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置。

一种印刷电路板，其包括一个电源层及一个第一信号层。所述第一信号层上设有一个电源焊盘及多个信号焊盘。所述电源层包括一个铜箔层，所述电源焊盘与所述铜箔层电连接。在与每个信号焊盘对应的所述铜箔层开设一个通孔。所述通孔的正投影的面积大于与所述通孔相对应的信号焊盘的正投影的面积。

一种电子装置，其包括至少一个上述的印刷电路板及至少一个电子元件。所述电子元件包括一个电源引脚及多个信号引脚。所述电源引脚及所述信号引脚分别与所述电源焊盘及所述信号焊盘电连接，使所述电子元件与所述印刷电路板电连接。

与现有技术相比，上述印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置，通过在与信号焊盘对应的铜箔层上开设通孔，使电子元件的信号引脚与电源层之间保持一定的距离，从而不易产生静电击穿现象。

附图说明

图1为本发明提供的电子装置的结构示意图。

图2为图1的电子装置中的印刷电路板沿Ⅱ-Ⅱ线的截面图。

图3为图1的电子装置中的印刷电路板的局部剖视图。

具体实施方式

为了对本发明的印刷电路板及具有该印刷电路板的电子装置做进一步的说明，举以下实施方式并配合附图进行详细说明。

请参阅图1，本发明提供的电子装置100包括一个印刷电路板10及设置在印刷电路板10上的一个电子元件20。本实施方式中，所述电子元件20为连接器且包括一个电源引脚201和多个信号引脚202。所述印刷电路板10为四层板。

请进一步参阅图2，所述印刷电路板10包括一个第一信号层11、一个第二信号层12、一个电源层13及一个接地层14。所述电源层13与接地层14邻接且位于所述第一信号层11与第二信号层12之间，且所述电源层13位于所述第一信号层11与接地层14之间。所述电源层13包括铜箔层131及基层132。

请进一步参阅图3，所述第一信号层11上包括一个电源焊盘111和多个信号焊盘112，所述电源焊盘111与所述铜箔层131电连接，所述电源引脚201与所述电源焊盘111电连接，所述信号引脚202与所述信号焊盘112电连接。所述电源层13通过所述电源引脚201为所述电子元件20提供电源。所述接地层14通过所述信号引脚202为印刷电路板10提供接地点。

所述电源层13包括铜箔层131及基层132，在与每个信号焊盘112对应的铜箔层131开设一个通孔121a。可以理解，若所述电源层13上与所述信号焊盘112对应的位置没有设置铜箔层131，则不用开设所述通孔121a。所述通孔121a的正投影的面积大于与所述通孔121a相对应的信号焊盘112的正投影的面积。若所述通孔121a的边缘与所述信号焊盘112之间的最小距离为d，优选地，d≥90密耳(1密耳＝0.0254毫米)。本实施方式中，所述通孔121a的边缘与所述信号焊盘112之间的最小距离d＝90密耳。如此一方面可以使所述印刷电路板10不易被静电击穿，另一方面也可以避免所述电源层13的铜箔层131面积变小而造成的导电性能差。另外，所述通孔121a的形状可以为任意，优选设计成与信号焊盘112的形状相同，如此也可以避免铜箔层131不必要的挖空造成某些线路不易布设。