[发明专利]单板屏蔽结构及其实现方法、单板及通信设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种单板屏蔽结构及其实现方法、单板及通信设备。

背景技术

在手机、PDA、无线数据上网卡等通信终端产品上，传输速率在稳步加快的同时也带来某种防干扰的脆弱性，因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，而此时布线系统就越容易受到干扰。而环境中的干扰无处不在，因此单板的屏蔽越来越重要，而屏蔽又直接影响到单板的可制造性、可装配性和可维修性。现有技术一般在单板上设置屏蔽罩实现单板的屏蔽，屏蔽罩在单板上的安装方式，一般分为接触式和焊接式，其中，接触式屏蔽罩通过锁扣、螺钉、结构压合等方式与单板接触，达到屏蔽效果；而焊接式屏蔽罩采用SMT(SMT，surface mounting technology，表面贴装技术)回流焊或手工焊方式焊接在单板上达到屏蔽效果，焊接式屏蔽罩结构上有分体式掀盖设计和一体化设计两种。

现有技术提供的接触式屏蔽结构件是通过锁扣，螺钉，结构压合等方式与单板接触。具体包括下述几种实现方式：

A.高导电性屏蔽结构件+单板上焊接金属的接触弹片。

B.高导电性屏蔽结构件(一般采用镁铝合金铸件，镁铝合金铸件外围和分腔隔筋位置涂敷质地柔软的高导电涂层)+单板上接触电阻低的抗氧化焊盘(一般为ENIG表面处理)。

C.普通的塑胶结构件(其表面形成高导电屏蔽层)+PCB上接触电阻低的抗氧化焊盘(一般为ENIG表面处理)。

该接触式屏蔽结构件实现的单板屏蔽方案的缺点是成本较高，主要是因为结构件成本高(镁铝合金铸件+高导电涂敷层)或增加了电路板PCBA的成本(如弹片的增加)，不利于产品的低成本设计。并且，这种接触式屏蔽结构件，在单板上结触位占用面积较大，需要一定的结构空间，不利于产品小型化、高密化设计。

现有技术还提供有焊接型的屏蔽框加屏蔽盖方案，如图1所示，具体是在单板上焊接屏蔽框2，再在屏蔽框2上手工扣上屏蔽盖1形成封闭结构，一个屏蔽框2配对一个屏蔽盖1，通过卡扣配合。该方案的缺点是屏蔽盖为不锈钢材质，与全端子器件的焊端接触会造成短路。屏蔽盖与屏蔽框均增加了产品的高度；对屏蔽框内器件返修时揭下屏蔽盖会破坏其外形，屏蔽盖不可重复利用。

从上述对现有单板屏蔽罩屏蔽方式的结构介绍过程中，发现上述现有技术至少存在以下问题：终端产品单板屏蔽罩屏蔽方式，无论是接触式还是焊接式，均存在厚度高，占用空间大，不利返修，以及屏蔽盖不能重复使用的缺点。

发明内容

基于上述现有技术所存在的问题，本发明实施方式提供了一种单板屏蔽结构及其实现方法、单板及通信设备，能改善终端产品单板屏蔽的灵活性，降低单板的高度，提升单板的可制造性，方便单板屏蔽框内维修，减少屏蔽材料的损耗。

本发明实施例提供一种单板屏蔽结构，包括：

屏蔽框和屏蔽薄膜；

所述屏蔽框用于设置在单板上，屏蔽框上设有分隔各个辐射源的隔筋，所述屏蔽薄膜用于贴置覆盖在屏蔽框上，屏蔽薄膜与屏蔽框配合使屏蔽框内形成封闭结构。

本发明实施例提供一种单板屏蔽结构实现方法，包括：

将屏蔽框设置在单板上，在所述屏蔽框内设置隔筋，通过隔筋将单板的各个辐射源分隔开；

在所述设置隔筋后的屏蔽框上贴装覆盖屏蔽薄膜，使屏蔽薄膜与屏蔽框配合使屏蔽框内形成封闭结构。

本发明实施例还提供一种单板，包括：

单板上设有屏蔽结构，所述屏蔽结构为上述的屏蔽结构。

本发明实施例另外提供一种通信设备，包括：

机壳，机壳内设有单板，所述单板上设有屏蔽结构，所述屏蔽结构为上述的屏蔽结构。

由上述本发明实施方式提供的技术方案可以看出，本发明实施方式中通过采用屏蔽薄膜覆盖在屏蔽框上完成对单板的屏蔽保护，能有效降低增加屏蔽结构后单板的厚度，有利于产品的轻薄化设计；并且采用屏蔽薄膜作为屏蔽框上的屏蔽盖，不但方便安装，且可方便揭下后对屏蔽框内器件进行检修，揭下后的屏蔽薄膜还可重复利用，同时由于屏蔽薄膜的绝缘性，可减少了采用金属屏蔽盖与单板上器件短路的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为现有技术提供的单板上焊接式加屏蔽罩的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的单板屏蔽结构的示意图；