[发明专利]负载锁定装置和真空处理系统无效
| 申请号: | 200910252925.4 | 申请日: | 2009-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN101752220A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 锅山裕树;雨野勉;若森勤 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 负载 锁定 装置 真空 处理 系统 | ||
1.一种负载锁定装置,是在真空条件下对基板进行处理的真空处 理系统内,将使基板待机并且能够在大气压状态和真空状态之间进行 切换的真空预备室通过隔壁隔开而配置成多个的负载锁定装置,其特 征在于,
所述真空预备室包括:
对基板进行搬入搬出用的开口部;和
以能够开闭的方式对所述开口部进行密封的门阀装置,
所述隔壁具有在与所述门阀装置之间隔着密封部件保持气密性的 密封面,在所述隔壁的中央部分和所述密封面之间具备在由于相邻的 真空预备室之间的压力差而对所述隔壁施加了应力时对从所述隔壁的 中央部向所述密封面传递的所述应力进行缓和的机构,
所述隔壁在所述密封面附近形成有贯通开口部,在所述贯通开口 部内设置有加强部件,用于抵抗施加在所述贯通开口部上的压缩力。
2.一种负载锁定装置,是在真空条件下对基板进行处理的真空处 理系统内,将使基板待机并且能够在大气压状态和真空状态之间进行 切换的真空预备室通过隔壁隔开而配置成多个的负载锁定装置,其特 征在于,
所述真空预备室包括:
对基板进行搬入搬出用的开口部;和
以能够开闭的方式对所述开口部进行密封的门阀装置,
所述隔壁具有:
在与所述门阀装置之间隔着密封部件保持气密性的密封面;
在所述密封面附近形成的贯通开口部;和
对所述贯通开口部的开口部分进行密封的弹性部件,
在所述贯通开口部内设置有加强部件,用于抵抗施加在所述贯通 开口部上的压缩力。
3.如权利要求2所述的负载锁定装置,其特征在于,在所述隔壁 的中央部分与在所述隔壁的端部形成的所述密封面之间,以所述中央 部分为中心对称设置有一对所述贯通开口部。
4.如权利要求2或3所述的负载锁定装置,其特征在于,所述贯 通开口部形成为长条形,该贯通开口部的长边方向相对于所述密封面 平行。
5.如权利要求2或3所述的负载锁定装置,其特征在于,所述加 强部件包括与贯通开口部内部的壁面抵接的旋转体。
6.如权利要求2或3所述的负载锁定装置,其特征在于,在所述 隔壁设置有从所述密封面连通到所述贯通开口部的内部的压力调整 孔,用于对所述贯通开口部内的压力进行调整。
7.一种真空处理系统,其特征在于,包括:
在真空条件下对基板进行处理的真空处理室;
在真空条件下向所述真空处理室搬送基板的真空搬送室;和
权利要求1~6中任一项所述的负载锁定装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





