[发明专利]一种化学机械抛光液无效
| 申请号： | 200910247654.3 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102115633A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 宋伟红;姚颖 | 申请（专利权）人： | 安集微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械抛光液，含有复合研磨剂和pH调节剂。
2.根据权利要求1所述的抛光液，所述的复合研磨剂由两种不同粒径的硅溶胶颗粒以不同比例混合而成。
3.根据权利要求2所述的抛光液，所述的两种不同粒径的硅溶胶颗粒为：一种粒径为30～100nm的硅溶胶颗粒和一种粒径为100～200nm的硅溶胶颗粒。
4.根据权利要求3所述的抛光液，所述的粒径为30～100nm的硅溶胶颗粒的含量为1～20％，所述的粒径为100～200nm的硅溶胶颗粒的含量为1～20％。
5.根据权利要求1所述的抛光液，所述的抛光液的pH值为10～12。
6.根据权利要求1所述的抛光液，所述的pH调节剂选自氢氧化钠，氢氧化钾，氢氧化铵，乙醇钠，乙醇钾，或三乙醇铵中的一种或多种。
7.一种抛光方法，所述抛光方法包括：在二氧化硅介质材料边沿去除的抛光过程中，用权利要求1-6中任一项所述的化学机械抛光液进行抛光。
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