[发明专利]低熔点无铅焊料合金无效

专利信息
申请号: 200910234418.8 申请日: 2009-11-13
公开(公告)号: CN101700605A 公开(公告)日: 2010-05-05
发明(设计)人: 王小京;罗登俊;陈钦;李天强;张玉 申请(专利权)人: 苏州优诺电子材料科技有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 陶海锋
地址: 215152 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 熔点 焊料 合金
【权利要求书】:

1.一种低熔点无铅焊料合金,包括:铋、锌和锡,其特征在于,按照质量百分比,所述低熔点无铅焊料合金包括以下组分:

铋:30%~65%;

锌:0.5%~9%;

锡:26%~69.5%。

2.根据权利要求1所述的低熔点无铅焊料合金,其特征在于,所述低熔点无铅焊料合金还包括铝,并且按照质量百分比,

铝:0.0005%~1%。

3.根据权利要求2所述的低熔点无铅焊料合金,其特征在于,按照质量百分比,所述低熔点无铅焊料合金包括以下组分:

铋:30%~45%;

锌:1%~9%;

铝:0.0005~0.01%;

锡:45.99%~68.9995%。

4.根据权利要求1、2或3所述的低熔点无铅焊料合金,其特征在于,所述低熔点无铅焊料合金还包括合金化元素,并且按照质量百分比,合金化元素:0.0005%~3%;所述合金化元素选自:磷、稀土、铜、银、镍或铟中的一种或一种以上的混合物。

5.根据权利要求4所述的低熔点无铅焊料合金,其特征在于,所述合金化元素选自:磷、稀土或铜中的一种或一种以上的混合物。

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