[发明专利]光学片及光学片的制造方法有效

专利信息
申请号: 200910222030.6 申请日: 2009-11-13
公开(公告)号: CN101738651A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 堀尾智之;本田诚;田崎启子;黑田刚志;岛野绘美;山本佳奈 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: G02B1/10 分类号: G02B1/10;C09D201/00;C09D7/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光学 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种光学片,其是在基材的一面侧至少设置了硬涂层的光学片, 其特征在于,

所述硬涂层包含下述的硬涂层用固化性树脂组合物的固化物,所述硬 涂层用固化性树脂组合物含有在平均一级粒径为1~100nm的无机微粒表 面具有反应性官能团a的反应性无机微粒以及具有反应性官能团b的粘合 剂成分,并且所述反应性官能团a及b分别具有烯键式不饱和键,

所述反应性无机微粒相对于所述硬涂层用固化性树脂组合物的全部 固体成分的含量的比例为15~70重量%;在所述硬涂层中含有所述反应性 无机微粒的至少一部分与所述粘合剂成分发生了交联反应的无机微粒,并 且利用该发生了交联反应的无机微粒在所述硬涂层的与基材相反一侧的 界面存在与平行于硬涂层的假想平面所成的最小角度为锐角的微细突起。

2.根据权利要求1所述的光学片,其特征在于,

在所述硬涂层的与基材相反一侧的界面,在所述假想平面的平面方向 的长度每500nm中存在3个以上的所述微细突起。

3.根据权利要求1所述的光学片,其特征在于,

所述基材为光透过性树脂基材。

4.根据权利要求1所述的光学片,其特征在于,

所述反应性无机微粒为反应性二氧化硅微粒,该反应性二氧化硅微粒 含有下述反应性异形二氧化硅微粒,所述反应性异形二氧化硅微粒中,3~ 20个平均一级粒径为1~100nm的近似球状的二氧化硅微粒利用无机的化 学键进行结合,并且该反应性异形二氧化硅微粒在表面具有反应性官能团 a。

5.根据权利要求1所述的光学片,其特征在于,

基于1999年JIS K5600-5-4中规定的铅笔硬度试验的硬度为5H以上, 所述铅笔硬度试验中采用4.9N载荷。

6.一种光学片的制造方法,其特征在于,包括:

准备下述硬涂层用固化性树脂组合物的工序,所述硬涂层用固化性树 脂组合物含有:3~20个平均一级粒径为1~100nm的近似球状的二氧化 硅微粒利用无机的化学键进行结合且在表面具有反应性官能团a的反应性 异形二氧化硅微粒以及具有反应性官能团b的粘合剂成分,并且所述反应 性官能团a及b分别具有烯键式不饱和键,

所述反应性异形二氧化硅微粒相对于所述硬涂层用固化性树脂组合 物的全部固体成分的含量的比例为15~70重量%;

将所述硬涂层用固化性树脂组合物涂布于基材的一面侧而形成涂膜 的工序;和

对于所述涂膜,在抑制所述反应性异形二氧化硅微粒的长轴沿平行于 所述硬涂层的假想平面的平面方向取向的同时或所述抑制之后,利用光照 射使所述涂膜固化而形成硬涂层,并且在该硬涂层的与基材相反的一侧的 界面形成与平行于硬涂层的假想平面所成的最小角度为锐角的微细突起 的工序。

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