[发明专利]感光性导电糊剂及使用其形成的电极和等离子体显示板

说明书

技术领域

本发明涉及例如为了在等离子体显示板(以下，简称为 “PDP”)的基板上形成高精细的电极电路而使用的感光性导电 糊剂、电极、等离子体显示板、感光性导电糊剂的制造方法。

背景技术

作为在印刷电路板、PDP用基板(以下，称作“基板”。)上 形成电极等导电体的图案(以下，称作“电极”。)的方法，通常 使用下述丝网印刷法，该丝网印刷法是：制作在有机粘合剂中 混合有金属粉末的糊剂材料，使用丝网板将该糊剂材料印刷到 基板上从而形成电极。(例如参照专利文献1等)。

近年来，随着对基板材料的小型化、薄膜化、高密度化、 高精细化、高可靠性的要求逐渐提高，期望电极加工技术也提 高。特别是PDP用基板的电极部分，与印刷电路板不同，为了 在超过30英寸那样的大型PDP用基板上形成电极，期望该电极 的精度、高精细化。

这里，上述丝网印刷法具有成本低且操作性好的优点。然 而，因为印刷掩模的精度依赖于掩模制版的精度，所以，如果 印刷掩模变大，则掩模图案的尺寸误差变大。因此，用丝网印 刷法难以在30英寸以上的PDP用基板上形成高精细的电极，形 成有高精细电极的PDP的生产在技术上变得越来越困难。另外， 丝网印刷法难以工业上稳定地形成具有100μm以下线宽的电 极。

因此，作为可以获得比丝网印刷法更精细的电极的方法， 最近提出了使用感光性导电糊剂的、利用光刻技术的电极形成 方法(例如参照专利文献2、专利文献3等)。

这里，为了确保在上述方法中使用的感光性导电糊剂的导 电性，需要在该感光性导电糊剂中配合高浓度的导电性粉末。 并且，由于通常使用银这样的导电性好的贵金属作为该导电性 粉末，因此存在感光性导电糊剂的低成本化困难的问题。特别 是在将该糊剂用于形成大屏幕的PDP的电极时，该糊剂的成本 以及使用该糊剂制造的PDP的成本与PDP屏幕的大小成比例的 显著上升，从PDP的价格竞争的观点考虑，期望进一步将其低 成本化。

作为实现这种期望的对策，可以列举将电极薄膜化、减少 电极形成所用的感光性导电糊剂的用量。然而，如果电极变薄， 则存在形成的电极的电阻值增加的问题。

专利文献1：日本特开平10-269848号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开平11-224531号公报(权利要求书)

专利文献3：日本专利第3520798号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决现有技术存在的上述问题而进行的，本 发明的主要目的在于，提供可以降低作为导电性粉末使用的银 的用量，并且可以形成具有良好的线形状和致密性的薄膜电极 的感光性导电糊剂。

另外，本发明的其他目的在于，提供使用该导电糊剂形成 的电极以及等离子体显示板。

进一步，本发明的另一个目的在于，提供上述感光性导电 糊剂的制造方法。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的一个方案的感光性导电糊剂 具有以下构成。

即，本发明的感光性导电糊剂含有有机粘合剂、银粉末、 光聚合单体、光聚合引发剂、有机溶剂和玻璃粉，其中所述银 粉末的一次粒径为1.0μm以下、比表面积为1.5～2.0m²/g、振实 密度为2.0～5.0g/cm³。

具体地，相对于感光性导电糊剂中所含的有机成分，上述 有机溶剂的配合量优选为低于40质量％。这里的有机成分是指， 前述感光性导电糊剂中配合的有机化合物(包括有机金属化合 物)，具体地，是指有机粘合剂、光聚合单体、光聚合引发剂、 有机溶剂、分散剂、稳定剂等。

通过这样的构成，本发明的感光性导电糊剂可以形成具有 良好的线形状和致密性的薄膜电极。

另外，具体地，相对于100质量份上述感光性导电糊剂，上 述银粉末的配合量优选为30～45质量份。通过这样的构成，使 用本发明的感光性导电糊剂形成的电极不会变成多孔状态，可 以获得充分的导电性。