[发明专利]一种烘烤光刻胶的方法及使用该方法的装置有效

专利信息
申请号: 200910201295.8 申请日: 2009-12-17
公开(公告)号: CN102103333A 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 卢士良;段立峰;蔡燕民 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: G03F7/38 分类号: G03F7/38
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 王光辉
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 烘烤 光刻 方法 使用 装置
【权利要求书】:

1.一种烘烤光刻胶的方法,其特征在于:在烘烤光刻胶的过程中,根据每个曝光区域曝光时间的差异,在烘烤工艺环节添加差额时间,使得硅片各个曝光区域在曝光和烘烤之间有相同的时间间隔。

2.如权利要求1所述的烘烤方法,其特征在于:相同的时间间隔是通过改变烘烤所用的热板与硅片之间的相对位置来实现的。

3.如权利要求1所述的烘烤方法,其特征在于:采用与对各曝光区域进行曝光相同的顺序对硅片的各个区域进行烘烤。

4.使用如权利要求1-3之一所述的烘烤方法的烘烤装置,其特征在于包括:

热板,对光刻胶进行加热,具有较高的温度均匀性和温度精度,温度值根据不同光刻胶的需求而定;

冷板,位于硅片进出热板的边缘与热板连接,具有较高的温度均匀性和温度精度,温度值为室温;

运动驱动系统,控制硅片与热板间的相对位置;以及

硅片支撑系统,支撑硅片,具有良好的隔热性能。

5.如权利要求4所述的烘烤装置,其特征在于热板可以是两块可以相对运动的热板。

6.如权利要求4所述的烘烤装置,其特征在于既可以用一组烘烤模块对硅片进行单面加热,也可以用两组烘烤模块对硅片进行双面加热。

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