[发明专利]低成本高性能的有机硅填缝料

权利要求书

1.一种有机硅填缝料，其特征是按下述方法进行制备：

(1)按下述配方称取以下重量份数的原料

其中所用α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，在25℃时的粘度为 40～80Pa·s；

所述填充补强剂选自纳米级活性轻质碳酸钙、重质碳酸钙、微硅 粉、白炭黑中的一种或多种；

所述交联剂选自乙烯基三丁酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、 二甲基二丁酮肟基硅烷中的一种或两种；

所述偶联剂选自KH560、钛酸酯偶联剂中的一种或两种；

所述交联促进剂选自二月桂酸二丁基锡、二马来酸二丁基锡中的 一种或两种；

深层交联促进剂选自甲酰胺、N-甲基甲酰胺、N，N-二甲基甲 酰胺中的一种或两种；

所述增粘剂是A：甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛 尔酮二异氰酸酯、三亚甲基二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯中 的一种或两种；或是B：γ-氨丙基三乙氧基硅烷与上述增粘剂中的 一种组分的混合物，γ-氨丙基三乙氧基硅烷在该混合物中的重量是 百分比是1～20％；

(2)将α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、填充补强剂 加入真空捏合机内，于100～150℃，真空度为0.06～0.095MPa 下脱水共混60～180min，自然冷却至室温后，得到基料；

(3)将基料移入高速分散搅拌机内，在室温下，将交联剂、偶 联剂、聚二甲基硅氧烷、深层交联促进剂、增粘剂A或B中的非γ- 氨丙基三乙氧基硅烷组分加入高速分散搅拌机内，与基料高速搅拌混 合，在真空度为0.06～0.095MPa，转速为300～800rpm下， 进行化学反应20～50min；

(4)打开高速分散搅拌机，再向机内加入增粘剂B中的γ-氨 丙基三乙氧基硅烷、交联促进剂，闭合高速分散搅拌机，继续在真空 度为0.06～0.095MPa，转速为300～800rpm下，进行化学反 应20～50min，制得本品。