[发明专利]控制热飞行高度控制触地期间的接触位置的方法和系统

说明书

技术领域

本发明涉及数据存储系统，更特别地，涉及控制磁盘中热飞行高度控制 触地(touchdown)期间的接触位置。

背景技术

计算机的核心是磁盘驱动器，磁盘驱动器通常包括旋转磁盘、具有读头 和写头的滑块、旋转盘之上的悬臂和摆动悬臂以将读头和/或写头置于旋转盘 上的选定环形道(track)上方的致动臂。当盘不旋转时，悬臂将滑块偏置地 接触盘的表面，但是当盘旋转时，空气被与滑块的气垫面(ABS)相邻的旋 转盘旋动，导致滑块骑在气垫上，距旋转盘的表面一小的距离。当滑块骑在 气垫上时，写头和读头用来写磁印到旋转盘和从旋转盘读取信号磁场。读头 和写头连接到根据计算机程序操作的处理电路从而实施写入和读取功能。

在一般的系统中，在研磨(lapping)和预碳蚀刻(pre-carbon etching) 工艺之后产生回缩(recession)。这在换能器与盘表面之间产生距离。热飞行 高度控制(TFC)是改变换能器与盘表面之间的该距离的方法，其加热读/ 写头的部件，引起材料的热膨胀，这导致读/写头换能器突出得更接近硬盘的 表面。换能器更接近盘表面地移动从而能够合适地对道进行读写。

为了精确地控制头-盘间隙，可以校准TFC加热器的功率直到开始头- 盘接触，记下接触所需的加热功率，然后减小该功率以获得期望的间隙。提 供功率到加热器直到头的一部分突出且接触盘。该接触确立零间隔。然后减 少热直到读传感器从盘回退预定量。读头位置处的该间隔改变可以利用 Wallace间隔法则通过读回信号的改变来测量，如本领域普通技术人员公知 的那样。该TFC突出校准会需要在盘驱动器的制造期间或者盘驱动器操作 期间的一系列头盘接触。不幸的是，现在一般用来控制头盘驱动器中的滑块 -盘间距的该常规TFC方法不提供读头距盘的绝对间距，因为接触位置可能 远离读头。接触点和读头位置之间的该飞行高度差异是不确定性的源头且应 被最小化且不使读头本身成为接触点。

在现有技术的系统中，在TFC引起的触地(touchdown)期间，盘与AlTiC 边缘或读头之间接触的可能性高。AlTiC比盘硬得多，因此接触会导致对盘 保护层或盘本身的损坏且该损坏会产生盘侵蚀或缺陷位(defective site)，这 会导致数据丢失或崩溃。此外，读头或写头极尖与硬盘的接触会损坏读/写头 且导致磁致伸缩引起的性能问题，或者会使器件失灵或不正常运行。类似地， 与读/写头接触会导致碳保护层磨损，可能引起头的侵蚀。因此，需要一种确 定什么时候极尖在适当的位置且没有损坏硬盘驱动器或磁头的有用部分的 风险的方法。

发明内容

根据一实施例的一种系统包括：薄膜堆叠，具有磁换能器和接触垫；以 及加热器，在该薄膜堆叠中用于引起该薄膜堆叠的面向介质侧的热突出，其 中该薄膜堆叠的特征在于当该薄膜堆叠被该加热器加热时，所述接触垫突出 得远于该磁换能器。

根据另一实施例的一种系统包括：薄膜堆叠，具有传感器、写元件以及 位于该传感器和该写元件之间的接触垫；以及加热器，在该薄膜堆叠中用于 引起该薄膜堆叠的面向介质侧的热突出，其中该薄膜堆叠的特征在于当该薄 膜堆叠被该加热器加热时，该接触垫突出得远于该磁换能器，其中该加热器 位于该接触垫的相对于该薄膜堆叠的面向介质侧的后方。

一种校准磁头的突出的方法，包括：增大磁头的热突出从而引起头-介 质接触；确定头已经接触介质，其中头的接触介质的部分是接触垫或者接触 垫的保护层；部分地基于确定头已经接触介质而确定引起所需量的突出的参 数；以及存储该参数。

一种校准磁头的突出的方法，包括：增大磁头的热突出从而引起头-介 质接触；确定头已经接触介质，其中头的接触介质的部分是接触垫或者接触 垫的保护层；以及在确定头已接触介质后将热突出减小预定的量。

本发明的其他方面和优点将从下面的结合附图的详细描述变得显然，附 图以示例方式示出本发明的原理。

附图说明

为了更充分地理解本发明的本质和优点以及优选使用模式，请结合附图 参照下面的详细说明。

图1是磁记录盘驱动系统的简化图；

图2A是使用纵向记录形式的记录介质的截面的示意图；

图2B是用于图2A的纵向记录的常规磁记录头和记录介质组合的示意 图；

图2C是利用垂直记录形式的磁记录介质；