[发明专利]接脚配置、电连接器及电子组装件有效
| 申请号: | 200910178517.9 | 申请日: | 2009-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN101651266A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
| 发明(设计)人: | 李胜源 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/652;H01R13/40;H01R12/16 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 配置 连接器 电子 组装 | ||
1.一种接脚配置,适用于电连接器,该接脚配置包括:第一接脚列,该第一接脚列包括:
一对第一差动信号接脚;
一对第二差动信号接脚;以及
第一接地接脚,位于该两对差动信号接脚之间,
其中该对第一差动信号接脚及该对第二差动信号接脚分别具有表面安置段,其适于焊接至一电路板的表面接垫,而该第一接地接脚具有一导孔穿置段,其适于焊接至该电路板的一贯通导孔。
2.如权利要求1所述的接脚配置,其中该对第一差动信号接脚为通用串行总线3.0架构中的一对传送差动信号接脚Tx+及Tx-,而该对第二差动信号接脚为USB 3.0架构中的一对接收差动信号接脚Rx+及Rx-。
3.如权利要求1所述的接脚配置,还包括:第二接脚列,其与该第一接脚列并排,该第二接脚列包括:
第二接地接脚;
电源接脚;以及
一对第三差动信号接脚,位于该第二接地接脚及该电源接脚之间,
其中该第二接地接脚、该电源接脚及该对第三差动信号接脚分别具有另一导孔穿置段,其适于焊接至该电路板的另一贯通导孔。
4.如权利要求3所述的接脚配置,其中该对第三差动信号接脚为USB3.0架构中支援USB 1.0架构或USB 2.0架构的一对传送/接收差动信号接脚D+及D-。
5.如权利要求3所述的接脚配置,其中该对第一差动信号接脚为USB3.0架构中的一对传送差动信号接脚Tx+及Tx-,而该电源接脚靠近该对传送差动信号接脚Tx+及Tx-并排配置。
6.如权利要求3所述的接脚配置,其中该对第二差动信号接脚为USB3.0架构中的一对接收差动信号接脚Rx+及Rx-,且该第二接地接脚靠近该对接收差动信号接脚Rx+及Rx-并排配置。
7.一种电连接器,包括:
金属壳体;
绝缘座体,连接该金属壳体;以及
接脚配置,设于该绝缘座体上,该接脚配置包括:
第一接脚列,包括:
一对第一差动信号接脚;
一对第二差动信号接脚;以及
第一接地接脚,位于该两对差动信号接脚之间,
其中该些第一差动信号接脚及该些第二差动信号接脚分别具有表面安置段,其适于焊接至一电路板的表面接垫,而该第一接地接脚具有一导孔穿置段,其适于焊接至该电路板的一贯通导孔。
8.如权利要求7所述的电连接器,其中该接脚配置还包括:
第二接脚列,与该第一接脚列并排,该第二接脚列包括:
第二接地接脚;
电源接脚;以及
一对第三差动信号接脚,位于该第二接地接脚及该电源接脚之间,
其中该第二接地接脚、该电源接脚及该对第三差动信号接脚分别具有另一导孔穿置段,其适于焊接至该电路板的另一贯通导孔。
9.一种电子组装件,包括:
电路板,具有多个表面接垫及多个贯通导孔;以及
电连接器,包括:
金属壳体;
绝缘座体,连接该金属壳体;以及
接脚配置,设于该绝缘座体上,该接脚配置包括:
第一接脚列,包括:
一对第一差动信号接脚;
一对第二差动信号接脚;以及
第一接地接脚,位于该两对差动信号接脚之间,
其中该些第一差动信号接脚及该些第二差动信号接脚分别具有表面安置段,其焊接至该表面接垫,而该第一接地接脚具有一导孔穿置段,其焊接至该贯通导孔。
10.如权利要求9所述的电子组装件,其中该接脚配置还包括:
第二接脚列,与该第一接脚列并排,该第二接脚列包括:
第二接地接脚;
电源接脚;以及
一对第三差动信号接脚,位于该第二接地接脚及该电源接脚之间,
其中该第二接地接脚、该电源接脚及该对第三差动信号接脚分别具有另一导孔穿置段,其适于焊接至该电路板的另一贯通导孔。
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