[发明专利]脆性材料基板的划线方法及分割方法

说明书

本申请是原申请号200580003903.4，申请日2006年8月2日，发明名称 为“刀轮、使用其的脆性材料基板的划线方法及分割方法、刀轮的制造方 法”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种刀轮，特别是涉及一种沿碟状轮的圆周部形成V字形的 棱线部作为刀锋，在前述棱线部以大致等间隔形成复数个既定形状的突起 的脆性材料基板划线用刀轮及使用其的脆性材料基板的划线方法及分割方 法、以及刀轮的制造方法。

背景技术

平面显示面板(以下，称为FPD)的一种的液晶显示面板，是将2片玻璃 基板贴合，在其间隙注入液晶来构成液晶面板。又，在称为LCOS的投影用 基板内的反射型基板的情形，是使用将石英基板与半导体晶圆贴合而成的 一对脆性基板。贴合如上述脆性基板而成的贴合基板，通常，藉由在作为 母基板的贴合基板的表面形成划线，接着沿形成的划线进行基板的裂片，以 形成分割为既定尺寸的单位基板。

又，在本说明书，将形成划线称为“切割”，沿形成的划线使基板裂片 分离称为“分割”。又，在本发明，将刀轮的“从玻璃基板的表面朝垂直方 向对玻璃基板的板厚形成相对地深的垂直裂痕”性质称为“渗透性”。在 使用后述的具有高渗透性的刀轮的情形，仅以“切割”步骤则能使基板成 为“分割”状态。

在专利文献1及专利文献2，揭示以下构成：使用刀轮对贴合母基板形 成划线，接着沿形成的划线将前述玻璃基板分割为所要的大小的单位玻璃 基板。

(专利文献1)日本特开平11-116260号公报

(专利文献2)日本专利第3,074,143号公报

图17，是使用于上述划线作业的公知的划线装置的前视图。

使用图17说明习知的划线方法。又，在此图17设左右方向为X方向，设 与纸面正交的方向为Y方向来说明如下。

如图17所示，划线装置100，具备：工作台28，将所载置的玻璃基板G 藉由真空吸附机构固定，且能水平旋转；一对导轨21、21，以能朝Y方向移 动的方式支撑工作台28且互相平行；滚珠螺杆22，沿导轨21、21使工作台 28移动；导杆23，沿X方向架设于工作台28上方；划线头1，设置于导杆23能 朝X方向滑动，并对后述的刀轮10施加切割压力；马达24，使划线头1沿导杆 23滑动；刀轮保持具4，以能升降且摆动的方式设置于划线头1下端；刀轮 10，以能旋转的方式装配于刀轮保持具4下端；及一对CCD摄影机25，设置于 导杆23上方，用以识别形成于工作台28上的玻璃基板G的基准标记。

请参阅图18及图19所示，是用以说明玻璃基板的分割步骤，即，分别说 明在玻璃基板表面形成划线的步骤，与沿形成的划线分割玻璃基板的步骤。

依图18及图19所示，说明玻璃基板的分割步骤的二例。又，在以下的 说明，以使用于液晶面板的贴合玻璃的玻璃基板G为例，使一侧的玻璃基板 为A面玻璃基板，另一侧为B面玻璃基板。

在第1例，(1)首先，如图18(a)所示，使A面玻璃基板为上侧，将玻璃 基板G载置于划线装置的划线台上，对A面玻璃基板，使用刀轮10进行划线 来形成划线Sa。

(2)其次，使前述玻璃基板G的上下翻转，将前述玻璃基板G搬送至裂 片(break)装置。然后，如图18(b)所示，以此裂片装置，对载置于垫4上的 玻璃基板G的B面玻璃基板，沿与划线Sa对向的线紧压分割杆3。藉此，下侧 的A面玻璃基板，从划线Sa向上方使裂痕伸长，A面玻璃基板则沿划线Sa进 行裂片。

(3)其次，将前述玻璃基板G搬送至划线装置的划线台上。然后，以此 划线装置，如图18(c)所示，对B面玻璃基板，使用刀轮10进行划线来形成 划线Sb。

(4)其次，使前述玻璃基板G的上下翻转，搬送至裂片装置。然后，如 图18(d)所示，对载置于垫4上的前述玻璃基板G的A面玻璃基板，沿与划线 Sb对向的线紧压分割杆3。藉此，下侧的B面玻璃基板，从划线Sb向上方使 裂痕伸长，B面玻璃基板则沿划线Sb进行裂片。

在本发明，上述步骤所构成的分割方式称为SBSB方式(S代表划线，B代 表裂片)。

又，在第2例，(1)首先，如图19(a)所示，使A面玻璃基板为上侧，将玻 璃基板G载置于划线装置的划线台上，对A面玻璃基板，使用刀轮10进行划 线来形成划线Sa。