[发明专利]脆性材料基板的划线方法及分割方法有效
申请号: | 200910173800.2 | 申请日: | 2005-02-01 |
公开(公告)号: | CN101774754A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 前川和哉;坂口良太;三浦善孝 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/02 | 分类号: | C03B33/02;C03B33/10 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府吹田*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脆性 材料 划线 方法 分割 | ||
1.一种脆性材料基板的划线方法,是藉由将刀轮压接转动于脆性材料基板上,以在脆性材料基板的表面形成划线;该刀轮,是沿碟状轮的圆周部形成V字形的棱线部作为刀锋,在该棱线部以等间隔形成复数个突起;其特征在于:
将厚度0.2-0.35mm的脆性材料基板划线时,使用具有如下构成的刀轮来进行,即,刀轮的外径是1.0-2.5mm,该突起是在该棱线部的全周以8-35μm的间距形成,该突起的高度是0.5-3.0μm,刀锋的角度是90-120°,在该刀轮的刀锋施加0.04-0.18MPa的负载。
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的划线方法,其特征在于,该刀轮是烧结钻石或超硬合金材料所形成。
3.根据权利要求1所述的脆性材料基板的划线方法,其特征在于,该刀轮是藉由具有以下步骤的刀轮的制造方法所制造,即,
将碟状轮的刀锋,以至少1个刀锋角度θ1粗研磨;
其次将该刀锋的前端侧,以与刀锋角度θ1不同的刀锋角度θ2精加工研磨;以及
在形成有作为刀锋的V字形的棱线部,以等间隔形成复数个槽,藉此形成复数个突起。
4.根据权利要求1所述的脆性材料基板的划线方法,其特征在于,对以二片该脆性材料基板贴合而成的贴合基板,分别在该脆性材料基板的各个表面形成划线。
5.一种脆性材料基板的分割方法,其特征在于:是使用刀轮在厚度0.2-0.35mm的脆性材料基板形成划线,然后沿形成的划线施加负载来进行裂片;作为该刀轮,是使用沿碟状轮的圆周部形成V字形的棱线部作为刀锋,在该棱线部以等间隔形成复数个突起,刀轮的外径是1.0-2.5mm,该突起是在该棱线部的全周以8-35μm的间距形成,该突起的高度是0.5-3.0μm,刀锋的角度是90-120°的刀轮,在该脆性材料基板施加0.04-0.18MPa的负载来形成划线。
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