[发明专利]导热覆铜箔基板无效
| 申请号： | 200910168475.0 | 申请日： | 2009-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101998760A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 何景新;王仁均 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K7/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 铜箔 | ||
1.一种导热覆铜箔基板，其特征在于，包含：
一金属铜箔层；以及
一导热绝缘层，叠置于该金属铜箔层，又包含：
一补强材，由玻璃纤维布所构成；以及
一环氧树脂胶，附着于该补强材；
其中该环氧树脂胶包含无机填充物，该无机填充物的重量百分比为30～60wt％。
2.根据权利要求1所述的导热覆铜箔基板，其特征在于，该无机填充物为一导热填充物。
3.根据权利要求1所述的导热覆铜箔基板，其特征在于。该无机填充物为选自于三氧化二铝、二氧化硅、氮化铝或氮化硼的至少一种成份所构成。
4.根据权利要求1所述的导热覆铜箔基板，其特征在于，该无机填充物为粉末状。
5.根据权利要求1所述的导热覆铜箔基板，其特征在于，环氧树脂胶还包含黏着剂，该黏着剂的重量百分比为30～50wt％，该黏着剂与该无机填充物的重量百分比总和小于等于100wt％。
6.根据权利要求1所述的导热覆铜箔基板，其特征在于，该环氧树脂胶是由环氧树脂、硬化剂、无机填充物、催化剂与添加型阻燃剂所构成。
7.根据权利要求6所述的导热覆铜箔基板，其特征在于，该环氧树脂是由磷系环氧树脂、溴化环氧树脂、四官能基环氧树脂、或高分子双酚A环氧树脂所构成。
8.根据权利要求6所述的导热覆铜箔基板，其特征在于，该硬化剂是由双氰胺、二氨基二苯磺酸、酚醛树脂或酸酐所构成。
9.根据权利要求6所述的导热覆铜箔基板，其特征在于，该添加型阻燃剂是为添加型溴化阻燃剂或添加型磷系阻燃剂。
10.根据权利要求1所述的导热覆铜箔基板，其特征在于，该催化剂是由2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基，4-甲基咪唑所构成。
11.根据权利要求1所述的导热覆铜箔基板，其特征在于，该金属铜箔层为一电解铜箔层。
12.根据权利要求11所述的导热覆铜箔基板，其特征在于，该无机填充物为选自于三氧化二铝或二氧化硅或氮化铝或氮化硼的至少一种成份所构成。
13.根据权利要求1所述的导热覆铜箔基板，其特征在于，该导热覆铜箔基板的导热值大于1.0W/mK。
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