[发明专利]五位射频微机电式移相器无效
申请号: | 200910167957.4 | 申请日: | 2009-10-21 |
公开(公告)号: | CN101694896A | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
发明(设计)人: | 鲍景富;张晓升;杜亦佳 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01P1/18 | 分类号: | H01P1/18;B81B7/02 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 詹福五 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 微机 移相器 | ||
1.一种五位射频微机电式移相器,包括含共面波导信号线、共面波导地线及设于信号 线上表面的绝缘层,微电子机械金属梁及设于两端的支撑,比例电容上极板、下极板在内 的元器件组成的微电子机械开关组,直流加载电极的正、负极及其连接导线,上表面设有 绝缘层的基片,其特征在于该移相器为包含31个微电子机械开关、5个直流加载电极组合 而成的五位移相器,在共面波导信号线两侧正对各微电子机械金属梁的下方还增设有一对 长度与对应的金属梁宽度相等的直流偏置电极、该直流偏置电极直接与直流加载电极的正 极连接、且在其上表面设置绝缘层,而微电子机械金属梁则经比例电容下极板及微电子机 械弹性悬臂梁与直流加载电极的负极连接;各开关中的微电子机械金属梁均为孔板式金属 梁、其支撑为微电子机械弹性悬臂梁,各比例电容的上极板与金属梁设于同一水平位置上; 基片上的绝缘层牢固地覆盖于基片上表面,直流偏置电极之间的偏置导线及直流偏置电极 与直流加载电极正极之间的连接导线均设于该绝缘层与基片之间、比例电容下极板与直流 加载电极负极之间的连接导线则设于该绝缘层内,共面波导信号线及共面波导地线、各比 例电容下极板均通过设于其底部的连接导线紧固于基片的绝缘层上,各比例电容上极板的 两端则分别通过支撑板固定于对应的共面波导地线上,而各直流偏置电极均通过设于其底 部的偏置导线紧固于基片上表面,各微电子机械弹性悬臂梁的外端通过支撑杆固定于对应 的比例电容下极板上、其内端则分别与对应金属梁的四角固定成一体。
2.按权利要求1所述五位射频微机电式移相器,其特征在于所述五位移相器,其移相 结构为90°、45°、22.5°、11.25°和180°,共有32种移相状态。
3.按权利要求1所述五位射频微机电式移相器,其特征在于所述孔板式金属梁长 250-400μm、宽80-110μm、厚0.5-3μm,其上各孔的孔径为Φ3-8μm、相邻两孔的中心 距为6-12μm且相邻两孔间的间距不小于2μm,最外侧孔与金属梁侧边的距离不小于 2.5μm。
4.按权利要求1所述五位射频微机电式移相器,其特征在于所述微电子机械弹性悬臂 梁为波纹式悬臂梁或鹤腿式悬臂梁、曲臂式悬臂梁。
5.按权利要求1所述五位射频微机电式移相器,其特征在于所述比例电容的上极板与 金属梁设于同一水平位置上,其加工方法是采用微机械加工将上极板和金属梁整体制作、 然后再进行掩膜腐蚀分离处理,与下极板形成金属-空气或绝缘层-金属结构的比例电容。
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