[发明专利]配线电路基板和其制造方法

权利要求书

1.一种配线电路基板，其特征在于，包括：

绝缘层；

在所述绝缘层上的第一高度形成的第一和第二配线图案；和

在所述第一和第二配线图案的内侧，在与所述绝缘层上的所述第 一高度不同的第二高度形成的第三和第四配线图案，

所述第一和第三配线图案相互相邻地配置并且构成第一信号线路 对，所述第二和第四配线图案相互相邻地配置并且构成第二信号线路 对，

所述第一配线图案和所述第四配线图案相互连接，所述第二配线 图案和所述第三配线图案相互连接。

2.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：

所述第一和第三配线图案的间隔与所述第二和第四配线图案的间 隔相互相等。

3.一种配线电路基板，其特征在于，包括：

绝缘层；

在所述绝缘层上的第一高度形成的第一和第二配线图案；和

在所述第一和第二配线图案的内侧，在与所述绝缘层上的所述第 一高度不同的第二高度形成的第三、第四和第五配线图案，

所述第三和第五配线图案之间配置有所述第四号配线图案，所述 第一和第三配线图案相互相邻地配置并且构成第一信号线路对，所述 第二和第五配线图案相互相邻地配置并且构成第二信号线路对，

所述第一、第二和第四配线图案相互连接，所述第三和第五配线 图案相互连接。

4.如权利要求1或3所述的配线电路基板，其特征在于：

所述第一高度高于所述第二高度。

5.如权利要求1或3所述的配线电路基板，其特征在于：

所述第一高度低于所述第二高度。

6.如权利要求1或3所述的配线电路基板，其特征在于：

还包括长条状的金属基板；和

设置于所述金属基板，用于进行信号的读写的头部，

所述绝缘层形成在所述金属基板上，

所述第一、第二、第三和第四配线图案与所述头部电连接。

7.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

在绝缘层上的第一高度形成第一和第二配线图案的工序；和

在所述第一和第二配线图案的内侧，在与所述绝缘层上的所述第 一高度不同的第二高度形成第三和第四配线图案的工序，

所述第一和第三配线图案相互相邻地配置并且构成第一信号线路 对，所述第二和第四配线图案相互相邻地配置并且构成第二信号线路 对，

所述第一配线图案和所述第四配线图案相互连接，所述第三配线 图案和所述第二配线图案相互连接。

8.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

在绝缘层上的第一高度形成第一和第二配线图案的工序；和

在所述第一和第二配线图案的内侧，在与所述绝缘层上的所述第 一高度不同的第二高度形成第三、第四和第五配线图案的工序，

所述第三和第五配线图案之间配置有所述第四号配线图案，所述 第一和第三配线图案相互相邻地配置并且构成第一信号线路对，所述 第二和第五配线图案相互相邻地配置并且构成第二信号线路对，

所述第一、第二和第四配线图案相互连接，所述第三和所述第五 配线图案相互连接。